库存IC回收

厂商 ：深圳市法赛电子有限公司

广东 深圳
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  • 电子料回收
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商品详细描述
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LOC(lead on chip)

芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。 　　

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