专业回收电子料

厂商 :深圳市法赛电子有限公司

广东 深圳
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  • 电子料回收
  • 电子回收
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商品详细描述
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BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右

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