厂商 ：广东东莞市冠易金属制品有限公司
广东 东莞市- 主营产品：
- 铝合金
- 铜合金
- 钨钢
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商品详细描述
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钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。
表4 用于封装热沉的钨铜材料的主要性能
|
|
热导率 W/(m﹒k) |
热膨胀系数 10-6/K |
密度 g/cm3 |
比热导率 W/(m﹒k) |
|
WCu |
140~210 |
5.6~8.3 |
15~17 |
9~13 |
|
WCu10 |
140~170 |
5.6~6.5 |
17.0 |
|
|
WCu15 |
160~190 |
6.3~7.3 |
16.4 |
|
|
WCu20 |
180~210 |
7.6~9.1 |
15.6 |
|
|
MoCu |
184~197 |
7.0~7.1 |
9.9~10.0 |
18~20 |
|
产品名称 |
符号 |
铜% |
银 |
杂质 |
钨 |
密度g/cm3 |
电导IACS% |
硬度HB≥ |
抗弯强度 |
|
铜钨50 |
CuW50 |
50±2 |
|
0.5 |
余量 |
11.85 |
54 |
115 |
|
|
铜钨55 |
CuW55 |
45±2 |
|
0.5 |
余量 |
12.3 |
49 |
125 |
|
|
铜钨60 |
CuW60 |
40±2 |
|
0.5 |
余量 |
12.75 |
47 |
140 |
|
|
铜钨65 |
CuW65 |
35±2 |
|
0.5 |
余量 |
13.3 |
44 |
155 |
|
|
铜钨70 |
CuW70 |
30±2 |
|
0.5 |
余量 |
13.8 |
42 |
175 |
790 |
|
铜钨75 |
CuW75 |
25±2 |
|
0.5 |
余量 |
14.5 |
38 |
195 |
885 |
|
铜钨80 |
CuW80 |
20±2 |
|
0.5 |
余量 |
15.15 |
34 |
220 |
980 |
|
铜钨85 |
CuW85 |
15±2 |
|
0.5 |
余量 |
15.9 |
30 |
240 |
1080 |
|
铜钨90 |
CuW90 |
10±2 |
|
0.5 |
余量 |
16.75 |
27 |
260 |
|
钨铜主要参数:
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