厂商 :北京新捷顿科技有限公司
北京 北京- 主营产品:
- 神港SHINKO
- 碳控表
- 电力调整器
供应XIMADEN固态继电器H275ZF和H275ZK北京新捷顿
北京新捷顿科技有限公司
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XIMADEN希曼顿固态继电器北京希曼顿公司厂家专业生产希曼顿固态继电器,可控硅模块,可控硅电力调整器,调整调压器。希曼顿固态继电器采用DCB底板,散热效果好,饱和压降小。
位字母 第二位数字 第三四个数字 第二个字母 第三个字母
分类符 交流工作电压 交流有效值 工作方式 封装形式
S:普通型 2:220VAC 工作电流 Z:零调压 散热器固定型K,F,E,D
H:增强型 3:380VAC P:调相型 线路板焊接W1,W2卧式
R:固态调压器 C型线路板插接式
K:扩展型 L-立式;L2-立式金属壳
例:S240ZK 表示双向硅,220VAC工作电压,40A工作电流,过零控制方式,外型为K型
H3340ZE 表示单硅反并联,380AVC电压,340A工作电流,过零触发方式,外型为E型
各种型号尺寸图:K F E D C L L2 W1 W2 N
外型尺寸:
D型:窄体 92mm×29.5mm×45mm 安装孔距:80±0.1 安装孔:Φ6.2
C型:立式线路板焊接 35mm×15mm×27mm
K型: 长方体 63mm×48mm×30mm
F型: 窄体;92mm×21mm×36mm 安装孔距:80mm±0.1安装孔:Φ5.2
E型: 窄体;92mm×24mm×44mm 安装孔距:80mm±0.1安装孔:Φ6.2
L型: 立式线路板焊接 220V的带发光二极管 35mm×12mm×28mm
L2型: 立式线路板焊接 37mm×14.4mm×18mm
W1型: 卧式线路板焊接 30mm×33mm×14mm
W2型: 卧式线路板焊接 20mm×33mm×14mm
N型: 长方体 92mm×39mm×48mm
注 意:
1.一般纯阻负载:固态继电器电流容量应大于负载最大电流。硅碳棒负载:当取消变压器时,硅碳棒应串联,使之能够承 受电源电压的70%~80%以上。硅碳棒在700~800℃存在负阻区,固态继电器电流容量应大于负载最大电流的1.倍。
2.电热管负载:电热管易受潮、局部短路和放电打火等,固态继电器电流容量应大于负载最大电流的1.7倍。
3.变压器负载:应带电流限制功能,电流容量应大于负载最大电流的2~2.5倍。特殊负载应加大电流容量,订货时声明。
S系列普通型 H系列增强型
工作电流 产品型号 交流工作电压 工作电流 产品型号 交流工作电压
3A S203Z L 220VAC 60A H260Z K/F 220VAC
3A S203Z C 220VAC 60A H360Z K/F 380VAC
3A S203Z W2 220VAC 80A H360Z K/F 380VAC
4A S204Z W1 220VAC 100A H3100Z K/F 380VAC
6A S206Z L2 220VAC 120A H3120Z F 380VAC
8A S208Z K 220VAC 150A H3150Z E 380VAC
10A S210Z K 220VAC 200A H3200Z E 380VAC
12A S212Z K 220VAC 220A H3220Z E 380VAC
20A S220Z K 220VAC 250A H3250Z E 380VAC
25A S225Z KF 220VAC 300A H3300Z D 380VAC
40A S240Z KF 220VAC 340A H3340Z N 380VAC
3A S303Z L 380VAC 360A H3360ZE 380VAC
3A S303Z C 380VAC 400A K3400Z 380VAC
3A S303Z W2 380VAC 500A K3500Z 380VAC
4A S304Z W1 380VAC
6A S306Z L2 380VAC
8A S308Z K 380VAC
10A S310Z K 380VAC
12A S312Z K 380VAC
20A S320Z K 380VAC
25A S325Z KF 380VAC
40A S340Z KF 380VAC ★ 触发方式P型定货时请指明
★ 定货声明:SSR 功率扩展,阻容吸收漏电会产生误 ★ 选件:恒流输入:12mA 4-32VDC
触发,定货应声明无RC吸收 ★ 以上为硅片电力模块工艺,工业级工作电压50-430VAC
★ 请注意外型封装K,F区别
希曼顿带阻容吸收的(0.1μ180Ω)晶闸管反并联模块:MTX两只单硅反并联;MFX单硅和二极管反并联
型号 单硅平均电流(A) 有效值电流(A) 电压 触发电流 外型
MTX/MFX56-12 56 110 >1200V < 50mA F
MTX/MFX 120-16/18 120 290 >1200V < 50mA D
MTX/MFX 180-16/18 180 360 >1400V < 50mA D
MTX/MFX 250-16/18 250 400 >1000V < 50mA
MTX/MFX 350-16/18 350 500 >1200V < 50mA
采用晶闸管芯片
稳定可靠的性能,来源于优良的器件和先进的生产工艺 DCB技术 柔性导热垫有效的降低了接触热阻和克服应力 业界首次采用的“热
疲劳加载”循环测试法 大马拉小车,大容量硅片的可靠设计
1 DCB(Direct Copper Bonding)铜瓷键合的复合材料。由于其高的导热率,在功率半导体制造中得到广泛应用。
2 北京XIMADEN自1995年从德国引进此项技术,率先应用于固态继电器的制造中,并在DCB的使用技术上处于龙头地位。
超大功率一体化固态继电器简介:
1994年在世界上推出300A固态继电器,替代了民用塑封产品,真正地将SSR推向工业世界,广泛地用于热处理,电机控制,电容投切等电子电力控制新领域。1999年全面引进德国玻璃钝化芯片,耐高压,压降低,中心门极开通速度快,DV/DT高。具有长期高温工作的稳定性,恶劣环境的防潮和抗盐雾性能。底版采用了德国的铜瓷键合瓷片(DCB),功率循寿命>5万次,并因减少了两层焊接,明显地降低了热阻。发明了高导热系数柔型导热垫,解决了DCB底版接触散热的世界性难题。
3 光电隔离的输入级,TTL电平兼容的输入,直流或脉冲触发方式。
4 高于2000V的输入、输出及底壳间的安全绝缘电压,UL认可的安全部件。
5 无触点,无机械运动部件,无火花,无动作噪音,耐震动,长寿命。
6 小的死区电压、小的谐波干扰(Z型)内部自带RC吸收电路。
7 大功率,交流工作电流3-500A,工作电压220-380V全系列。
8 大容量工业级产品采用晶闸管芯片和引进德国低热阻铜瓷键合(DCB)底板
系列产品:
S210ZK;S225ZK;S240ZK;H260ZK,H275ZK;S210ZF;S225ZF;S240ZF;H260ZF,
H275ZF,S310ZU;S325ZU;S340ZU;H330ZU,H350ZU;H375ZU;H3100ZU
S310ZK;S325ZK;S340ZK;H360ZK,H375ZK;H3100ZK;S310ZF;S325ZF;S340ZF;H360ZF,
H375ZF;H3100ZF,h3100pf,
h33220pe,h3250pd,h3300pd
H3120ZF;H3150ZE;H3200ZE;H3250ZE;H3300ZE;H3320ZN;H3340ZN;H3360ZN,;H3400;H3450Z;H3400P;H3500Z;H3450;H3450P