盲埋孔电路板

扩展的PCB功能以支持HDI PCB

广州俱进科技的先进设备使PCB设计工程师能够通过使用微孔，盲孔，盲埋孔电路板，焊盘内焊孔等功能，在更小的空间内更大化其HDI电路板设计的功能和性能。 与堆叠和交错的通孔。 我们通过包括精1确深度控制在内的激光钻孔功能实现了高1精度。 激光直接成像（LDI）功能可确保精1确定位，并且使用自动光学检查（AOI）单元可对所有多层内芯进行全1面检查，以对特征进行出色的缺陷检测。 在下面的图表中，我们列出了Advanced Circuits的典型和高1级技术功能。

HDI PCB材料

HDI PCB使用高1级层压材料，微盲埋孔，这种材料往往比更传统的印刷电路板中使用的材料更薄。 由于HDI PCB对制造和整体性能要求更高的精度和准确度，因此需要满足某些规格的特种材料。俱进科技提供了多种材料选项，这些材料选项适用于从顶1级行业提供商（例如3M，盲埋孔板，Arlon，Bergquist，Isola，重庆盲埋孔，Rogers，ITEQ，Taconic，Ventec等）获得的各种HDI PCB规格。 您可以依中国专业的PCB制造商之一广州俱进科技来为下一个HDI PCB设计采购材料。 我们的层压板产品包括：

超低损耗

无卤素

高速数字

高热可靠性

无铅高Tg

符合RoHS

对HDI基板进行电气测试的总体目标仍然保持不变，即检测开路，短路和泄漏，尽管人们经常增加对潜在缺陷的关注，这些潜在缺陷的出现更可能通过走线和微孔中采用的精细几何形状来实现。测量电子设备通常是相同的，除特殊情况外，这里不再赘述。对于某些应用，需要时域反射仪（TDR）或其他射频（RF）测试，但由于其中一些基板上的信号短而使测试变得复杂。

由于没有太多要标记的焊盘区域，因此增加了对焊盘标记的敏感性。穿透板上金属化层的标记会影响焊点的化学性质，从而对可靠性产生不利影响。考虑到更小化的需要，准备能够在通用网格上测试此类产品的测试夹具非常具有挑战性。

见证标记，达到积极的连续性测试阈值期望，并联系更佳的几何形状。当HDI 零件以面板形式进行测试，很小的目标尺寸与潜在的膨胀/收缩问题结合在一起 面板结构对夹具内的测试点位置精度有更大的要求的更新配备摄像头的飞行探针系统能够分别定位这些目标并对其进行探测。无需打标与节省夹具成本相结合，使这种测试方法非常有吸引力，尤其是作为新型技术提高了吞吐量。由于HDI固定装置的成本高昂，固定解决方案损害了测试的覆盖范围，因此可以在一定程度上简化固定装置。

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