盲埋孔

高密度互连器（HDI）是一种高密度互连板，它是使用微盲埋孔具有相对较高线分布密度的电路板。 HDI板具有内层线和外层线，然后在孔中使用诸如钻孔和金属化等工艺连接每一层的内部。

HDI板通常通过层压方法制造。层堆叠的次数越多，电路板的技术等级越高。普通的HDI板基本上是一次性层压板，高阶HDI使用两层或更多层技术，并采用了先进的PCB技术，例如堆叠孔，电镀孔和激光直接钻孔。

当PCB的密度增加到超过八层板时，用HDI1制造的线路板，其成本将低于传统的复杂压制工艺。 HDI板促进了高1级封装技术的使用，并且其电性能和信号正确性均高于传统PCB。另外，HDI板在射频干扰，电磁干扰，静电放电，导热等方面有更好的改进。

电子产品继续向高密度和高1精度发展。所谓的“高”除了改善机器性能外，还减小了机器的尺寸。高密度集成（HDI）技术可使产品设计更紧凑，同时满足更高的电子性能和效率标准。当前流行的电子产品，例如手机，盲埋孔线路板，数码（照相机）相机，笔记本计算机，汽车电子产品等，大多使用HDI板。随着电子产品的升级和市场需求，HDI板的发展将非常迅速。

.HDI CAD工具集和自动布线器所需的功能

针对HDI板的计算机辅助设计(CAD)工具，需要包括以下功能:●通过布线器优化混合导通孔

●大规模生成导通孔的自动布线成本预算

●层上埋孔或盲孔控制

●导通孔焊盘堆叠控制(无连接盘)

●交错导通孔控制

●盘中盘

●手动布线过程中的盲孔排布与放置

●任意角度布线

●所有设计阶段的制造工艺规则

●埋人式元件

对HDI基板进行电气测试的总体目标仍然保持不变，即检测开路，HDI盲埋孔，短路和泄漏，尽管人们经常增加对潜在缺陷的关注，这些潜在缺陷的出现更可能通过走线和微孔中采用的精细几何形状来实现。测量电子设备通常是相同的，除特殊情况外，成都盲埋孔，这里不再赘述。对于某些应用，需要时域反射仪（TDR）或其他射频（RF）测试，但由于其中一些基板上的信号短而使测试变得复杂。

由于没有太多要标记的焊盘区域，因此增加了对焊盘标记的敏感性。穿透板上金属化层的标记会影响焊点的化学性质，从而对可靠性产生不利影响。考虑到更小化的需要，准备能够在通用网格上测试此类产品的测试夹具非常具有挑战性。

见证标记，达到积极的连续性测试阈值期望，并联系更佳的几何形状。当HDI 零件以面板形式进行测试，很小的目标尺寸与潜在的膨胀/收缩问题结合在一起 面板结构对夹具内的测试点位置精度有更大的要求的更新配备摄像头的飞行探针系统能够分别定位这些目标并对其进行探测。无需打标与节省夹具成本相结合，使这种测试方法非常有吸引力，尤其是作为新型技术提高了吞吐量。由于HDI固定装置的成本高昂，固定解决方案损害了测试的覆盖范围，因此可以在一定程度上简化固定装置。

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