盲埋孔板

HDI的特征

这一类PCB的显著特征是，都有非机械钻孔制作的非常小的盲孔、埋孔和导通孔。要使盲孔变成埋孔，需要重复用到积层技术，因此其又称为积层或顺序积层电路板( SBU)。

这种类型的印制电路技术实际上开始于1980 年，当时的研究人员开始研究如何减小导通孔。起初的开发者无从考证，盲埋孔板，但一些早期的开拓者，包括MicroPak实验室的Larry Burgess (激光钻孔技术的开发者)、Tektronixs 的Charles Bauer博士(开发了感光成孔技术)[1]、Contraves 的Walter Schmidt博士( 开发了等离子体蚀刻成孔技术)。20 世纪70年代末，激光钻孔技术被应用于制造大型计算机的多层板。这些激光孔并非今天的这么小，盲埋孔线路板，也只能在FR-4材料上制作，并且非常困难，还需要付出很高的成本。

普通PCB介绍

PCB（印刷电路板）是印刷电路板的中文名称，也称为印刷电路板，是重要的电子组件，电子组件的支撑件以及电子组件电连接的载体。由于它是通过电子印刷制成的，成都盲埋孔，因此称为“印刷”电路板。

其主要功能是在电子设备采用印制板后，由于同一印制板的一致性，避免了手工布线，并且可以自动插入或安装电子元件，自动焊接并自动检测电子元件。电子设备的质量提高了劳动生产率，降低了成本，并便于维护。

HDI板是高密度互连电路板，盲孔电镀和二次压制板是HDI板，分为一阶，二阶，三阶，四阶，五阶和其他HDI。例如，iPhone 6的主板是五阶的HDI PCB。

HDI柔性电路的定义

为特殊应用开发了超高密度柔性电路。他们有极1好的电路，PCB盲埋孔，在螺距小于20um，以及微通过孔连接小于25um直径。超高密度柔性电路的产品概念与传统柔性电路在构造和制造技术上有很大的不同。他们需要全新的制造工艺概念，比如添加新材料和新设备的工艺。

新的高密度柔性电路有补充结构，如飞行引线和微碰撞阵列，以完成高密度末端。量产是有限的，设计师应该认真考虑制造商的加工能力。

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