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从成本构进三大方面来降低成本

1.质量成本方面：包括返修和维修所花费的成本，质量成本主要是由预防成本、鉴定成本、内部缺陷成本和外部缺陷成本四种所构成。

统计资料证明，如以预防为主，加强质量管理，可使质量事故明显下降，虽然预防成本可能增加3%到5%，但总质量成本可能下降30%。在一般情况下，随着鉴定成本和预防成本的增加，产品的质量水平随之提高，产品的缺陷大大减少，smt贴片加工打样，因而总质量成本就会下降。在SMT生产中做好预防，加强过程控制，减少故障缺陷成本，减少返修和维修机率，而使总质量成本下降。

2.人工成本方面：去除一些不增加价值的人员，包括间接人员， 多余的管理人员和SMT辅助人员，任用有能力的工程师，技术多能手。按IE的方法，对现有生产人员，生产工序，现场布局存在的不合理，不经济，不均衡等进行“取消，合并，重排，简化”。员工上班采用轮班制，因为加班费高于正常上班的工资，上海smt贴片，还有餐费，交通费等等，轮班工资不是按加班来算。

在生产过程中，人员是比较不稳定的因素，人的心态，smt贴片加工企业，责任心，专业smt贴片加工，也是影响生产成本的一个因素。我们有些SMT工程师的朋友私1下交流，其实他们能灵活的控制生产中PCB板，元器件的报废数，老板给的那么点奖金，其实只给少报废几块板子就回来了。如果能给予更多的激励，将会提高员工的责任心，大大的减少生产报废率。所以做好人员的激励也是降低成本的一个方法。

5.作业方法方面：做好生产计划，制定标准工时，标准作业及主要工序都要有工艺规程或作业指导书，工人严格按工艺文件操作，工艺文件受控，现场可以取得现行有效版本的工艺文件。工艺文件资料要做到：字体工整，填写和更改规范、完整、准确、及时。工艺流程要有科学合理，可操作性要强。消除了盲目作业，不按工艺规程作业，从而减少质量问题，降低生产成本。

无铅技术对PCB贴装厂的影响

从本质上来说，无铅技术的引入并没有改变现有的电子组装工艺(回流焊、波峰焊、手焊等)。然而，由于以下两个因素，制造工程师不得不重新评估这些工艺中使用的参数:(1)无铅焊料要求较高的工艺温度，(2)这些合金的可焊性较差(主要是由于没有Pb)。关于前面提到的五个一般工艺步骤，使用无pb焊料主要影响步骤3、4和5。

较高的加工温度限制了无铅焊料的组装“过程窗口”。需要更高的标称温度来适应整个电路板上元件的温度变化，以确保焊料的熔化以及在每个互连处的适当润湿和扩散。另一方面，必须限制蕞高温度，以防止热损伤热敏性器件和电路板。

SMT小批量贴片加工厂中的粘接问题

粘粘技术是指利用适宜的胶粘剂作为修复工艺材料，采用适当的接头形式和合理的粘接工艺而达到连接目的，将待修零部件进行修复的技术。将各种材质、形状、大小、厚薄、软硬相同或不同的材料（零件）连接成为一个连续牢固稳定整体的一种工艺方法。又称胶粘技术，粘合技术，胶接技术。在SMT小批量贴片加工厂中粘接技术是利用胶粘剂将两种或两种以上同质或者异质的制件（或材料）连接在一起或获取特殊表面层的技术。胶粘剂是一种固化后具有足够强度的有机或无机的、天然或合成的一类物质。

粘接连接方法与传统的连接方法相比有其独特的优点，在SMT小批量贴片加工厂中是其他连接方法所无法代替的。近年来，粘接技术之所以发展较快，应用更加广泛，主要是其与铆接、smt贴片加工焊接、螺纹联接等方法相比具有轻质性、耐温性、粘接无破坏性、低污染性等诸多优点。

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