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锡膏中的金属粉末氧化度越高，在焊接时金属粉末结合阻力越大，沈阳SMT来料加工，锡膏与焊盘及元件之间就不容易浸润，SMT来料加工价格，从而导致可焊性降低。实验证明：锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般，锡膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，极限为0.15%锡膏中金属粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，SMT来料加工品牌，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠的现象加剧。实验证明：选用较细颗粒的锡膏时，更容易产生锡珠。

元器件的布放位置与方向应根据回流焊或波峰焊工艺的要求进行设计。例如，SMT来料加工报价，当采用回流焊工艺时，元器件的布放方向要考虑印制电路板进入回流焊炉的方向。当采用。；波峰焊时，波峰焊接面不能布放PLCC、FP、接插件及大尺寸的SOIC元器件；为了减少波峰阴影效应、提高焊接质量，对各种元器件的布放方向和位置有特殊要求；进行波峰焊的焊盘图形设计时，对矩形元器件、SOT、SOP元器件的焊盘长度应进行延长处理。

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