耳机板防汗处理

派瑞林（Parylene）HT：为LED提供的UV和热稳定性保护

许多敷形涂覆层在暴露于UV光下时会失去关键性的性能特点。对于LED，在紫外线丰富的环境中工作时涂层一 定不能变黄变脆。这种不仅增加了对LED光畸变的可能性，而且还提供了一条潮气通过涂层侵入内部的通道，会造成过早失效。当暴露在宽范围的极端温度下时，由于扩张和收缩，惠州耳机板防汗处理，热循环会损坏较厚的涂层。 因为在沉积过程中没有液相体，因此也看不到液体涂料应用的弯液面、淤积或桥接现象。派瑞林涂层分子的“生长”不仅形成特定厚度的均匀敷形涂覆层，而且可以渗透进每一个缝隙，因为薄膜是从气体形成的，与被涂覆件的难以接近性无关，保证了基板的完全封装。

CVD与PCVD的异同点

        工件表面超硬化处理方法主要有物理气相沉积（PVD），化学气相沉积（CVD），物理化学气相沉积（PCVD），扩散法金属碳化物履层技术，其中，CVD法具有膜基结合力好，耳机板防汗处理，工艺绕镀性好等突出优点，因此其应用主要集中在硬质合金等材料上。PCVD法的沉积温度低，膜基结合力及工艺绕镀性均较PVD法有较大改进，但与扩散法相比，膜基结合力有较大的差距，PVD法具有沉积温度低，东莞耳机板防汗处理，工件变形小的优点，但由于膜层与基体的结合力较差，工艺绕镀性不好，往往难以发挥超硬化合物膜层的性能优势。此外由于PCVD法是等离子体成膜，虽然绕镀性较PVD法有所改善，不过没有办法消除。

       由扩散法金属碳化物覆层技术形成的金属碳化物覆层，与基体形成冶金结合，具有PVD、PCVD无法比拟的膜基结合力，因此该技术真正能够发挥超硬膜层的性能优势，此外，该技术没有绕镀性问题，后续基体硬化处理方便，耳机板防汗处理，并可多次重复处理，使该技术的适用性更加广泛。

       湿气是对PCB电路板普遍、破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。PCB电路板的三防处理工艺，目前我所了解的主要有5种：三防漆、电子蜡、纳米防水剂、PFC、parylene。

       电路板三防漆又名线路板三防漆，是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀，从而提高并延长它们的使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。电路板三防漆从化学成分上可分为酯、硅酮、聚氨酯三防漆。

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