回流焊波峰焊炉温测试仪

热处理炉温跟踪仪

现行工厂铝合金车轮热处理工艺规范为：固熔处理（535±5）℃，保温3-4小时，淬火介质为水，温度为60度，铝轮毂热处理炉温测试仪，淬火持续时间小于15秒，时效处理（160±5）℃，保温3-4小时。具体工艺根据规格大小和热处理设备不同作适当调整。热处理工艺参数不正确，铸件经热处理后出现力学性能不合格、过烧、变形和开裂等缺陷，原因有：固熔温度偏低或保温时间不够，镁碳砖烘干炉温测试仪，强化相不能充分溶入αAl中。水淬时冷却速度不够。车轮从出炉到淬火槽的转移时间过长，超过15秒。时效温度温度过低或保温时间不够。固溶温度偏高或保温时间过长，钢管热处理炉温测试仪，合金晶界交接处的低熔点共晶体开始熔化，出现了液相，在表面张力的作用下，液相收缩成团状、球状或多角形的复熔物，严重过烧时，会在全部晶界上出现带状、环状复熔物，甚至在车轮表面结瘤。过烧组织出现时，合金力学性能急剧下降，无法补救。

MyCode炉温测试仪

技术特点：

型号   MyCode3-6

通道数 6通道

仪器尺寸 （L200*W68*H18）MM

温度测量范围 -40~1370℃

存储器 250，000数据点，可连续采集20组数据

采样频率  0.01s～60s.

精度  ±0.5℃

分辨率  0.1℃

工作电压  DC1.9V～DC4.2V

电池  聚合物锂电1440mAh

仪器功耗  ≤40mAh

内部工作温度  70℃.

MyCode炉温测试仪具有进口品质，国产的价格，打造全球最薄的MIN型炉温测试仪，针对SMT行业回流焊与波峰焊专业设计开发，简单实用，操作方便。

SMT行业炉温跟踪仪

随着科学技术日新月异的发展，电子科技已渐渐的融入到我们的生活中来，小到我们办公用的鼠标键盘，大到利国利民的航天事业，诸如孩子们的玩具，的厨卫设备，现代社会人手必备的手机等等，电子科技依然无孔不入，成为现代社会经济发展的中流砥柱。 SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里一种技术和工艺。

现在的SMT工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)。

回流焊其的作用是将焊膏融化，黄陂炉温测试仪，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。如果某温区温度偏低，就容易造成零件脱焊，相反的温度过高的话，就会对电子元器件造成损坏，所以对于回流焊炉各温区温度的控制决定了产品的生产质量和效率，直接关系着经营者的利益。

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