pcba

常见锡珠形成原因①回流焊温度曲线设置不当；

②助焊剂未能发挥作用；

③模板的开孔过大或变形严重；

④贴片时放置压力过大；

⑤焊膏中含有水分；

⑥印制板清洗不干净，使焊膏残留于印制板表面及通孔中；

⑦采用非接触式印刷或印刷压力过大；

⑧焊剂失效。

常见防止锡珠产生方法PCB线路板上的阻焊层是影响锡珠形成重要的一个因素。在大多数情况下，pcba工厂，选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外，要保证使用足够多的助焊剂， 这样在PCB线路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在PCB线路板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在PCB线路板上。同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。

1、尽可能地降低焊锡温度；

2、使用更多的助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；

3、尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短；

4、更快的传送带速度也能减少锡珠。

SMT的组成

SMT主要由三大部分组成:

①SMT表面贴装元器件

SMT表面贴装元器件又称为表面组装或安装元器件，其外形为矩形、圆柱形或异形，焊端或引脚制作在同一平面内，又分成SMC、SMD。

② 贴装技术

贴装技术包括下列技术:电子元件、集成电路的设计制造技术;电子产品的电路设计技术;电路板的制造技术;自动贴装设备的设计制造技术;电路装配制造工艺技术;装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术等等。

③ 贴装设备

小型生产贴装设备 :点胶机或是蚀刻铜模板、丝印台、刮1刀;真空吸笔，小型手工或半自动贴片机和贴片台;小型回流焊机(又称再流焊机);检验用放大镜及相关工具;返修工具，如热吹风、智能烙铁等。

大、中型生产的设备配置:装载设备(PCB输送口);自动印刷机，一般配有激光切割不锈钢模板;焊膏检测设备;自动贴片机;贴片检测设备;大型回流焊机;焊点检测设备;自动返修系统;卸载设备。

一、PCBA板检验标准：

1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。

2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，pcba贴片，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。

3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。

二、PCBA板的检验条件：

1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。

2，pcba代加工，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。

3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，pcba，依客户允收标准判定）

4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样

5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%

6，主要缺点（MA）AQL 0.4%

7，次要缺点（MI）AQL 0.65%

俱进科技贴片厂(图)-pcba工厂-pcba由广州俱进科技有限公司提供。广州俱进科技有限公司（jujinpcb.com）有实力，信誉好，在广东 广州 的印刷线路板等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将促进俱进科技和您携手步入辉煌，共创美好未来！