pcba代工代料

pcba加工中的润湿不良现象的产生及其分析

润湿不良

现象：焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。

原因分析：

（1）焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。

（2）当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。

（3）波峰焊时，基板表面存在气体，pcba加工，也容易产生润湿不良。

解决方案：

（1）严格执行对应的焊接工艺；

（2）pcb板和元件表面要做好清洁工作；

（3）选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

一、PCBA板检验标准：

1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。

2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。

3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。

二、PCBA板的检验条件：

1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，pcba代工代料，10秒内清晰可见。

2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。

3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，pcba，依客户允收标准判定）

4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样

5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%

6，主要缺点（MA）AQL 0.4%

7，次要缺点（MI）AQL 0.65%

SMT主要特点

（1）高密度。

SMC、SMD的体积只有创痛元器件的1/3-1/4左右，可装在PCB两面，有效利用了PCB的面积，pcba代加工，减小了PCB的重量。

（2）高可靠性。

SMC、SMD无引线或短引线，重量轻，因而抗震能力强，焊点失效率降低，大大提高了产品的可靠性。

（3）高1性能。

SMT密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，提高了信号的传输速度，改善了高频特性。

（4）高1效率。

SMT更适合自动化大规模生产，生产率大大提高。

（5）低成本。

SMT使PCB面积减小，成本降低；SMC、SMD无引线省去了将引线打弯、剪线等；焊点可靠性的提高，减小了调试和维修成本。

pcba加工-贴片加工(在线咨询)-pcba由广州俱进科技有限公司提供。广州俱进科技有限公司（jujinpcb.com）有实力，信誉好，在广东 广州 的印刷线路板等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将促进俱进科技和您携手步入辉煌，共创美好未来！