全自动锡焊机

温度上升更快，可以在几秒内就将温度上升到300度，而且在操作当中完成焊锡了之后可以快速的将温度升回，而不会因为持续的焊接导致了温度下降。能够自动的感应得到温度的变化，将温度持续的控制在恒定的状态。在安全方面的设计考虑上采用了防爆的前端ZSB送锡，可以在送锡的同时防止渗出，高频自动锡焊机，也能保证焊接的清洁不会因为渗出而导致其他的部位也受到影响。另外机器设备里面都会有一些辅助配件是比较容易损坏，所以在设计的时候考虑到烙铁尖日常的损坏率比较高，所以专门做了防护，可以让焊接的结果更为理想。设备采用了整体化的设计，使得在生产当中可以更方便的进行整体化的操作，自动锡焊机设备，当焊接的材料规格出现变动，也可以直接在显示面板上重新输入新的规格参数。对于焊接定点的设定，在材料更换或者焊接需求更换了之后也是可以进行修改，所以工艺上能够达到比较高的条件。

当今的电子装置已向多功能化、高集成化、小型化方向发展，柔性线路板(FPC)在此领域有着广泛应用。以前的生产方式考虑比较多的是品质和实装技术的提高，随着移动电话的小型化和多功能化以及3G.随着电子产品进入高密度装配，再加上新的电子设备、，新的CHIP零件，新的陶瓷压电变压器、，新的电子材料和新工艺的引入，作为渐进式焊接机器人技术，自动激光器将被添加。功率调整、图像识别等设备；焊接范围还可以自动检测焊点的质量或使用两臂控制取消焊接夹具，这被称为“信息焊接机器人系统”可能很快成为现实。

小型回流焊特点：

加热系统采用节能的进口镍烙发热管，配合曲面反射罩，自动线材锡焊机，热，升温度速度快；

强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”；

采用进口大电流固态断电器触点输出，安全，可靠；

温控采用PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算；

快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡；

发热管模块设计，方便维修拆装；

采用高温高速马达，运风平稳，震动小，噪音低；

传动系统采用调速马达，电调带线速调速器，运行平稳；

采用立滚轮结构及托平支撑，运行平稳；

稳定可靠的电气控制系统；

开关保护功能，日照自动锡焊机，停机后均匀降温；

小型回流焊完善的功能选择：回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。小型回流焊机广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。

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