水晶滴胶标牌加工

去边（Edge bead removal-EBR）--去胶边的过程，通常在涂胶后将溶剂喷在硅片的背面或前 边沿上。 前烘（Soft-bake）-- 在涂胶后用来去除胶溶剂的温度步骤。 曝光-- 把涂胶后的硅片，暴露在某种形式的射线下，以在胶上产生隐约的图像 的步骤。 PEB —曝光以后消除胶里的由衬底反射引起的胶里的驻波的温度步骤。 显影（Development）-- 在曝光以后分解胶产生掩膜图案的过程。 后烘 (Hard-bake)—用来去除残留溶剂，增加胶的沾着力和耐腐能力，在显影后完成，可以包 括 DUV 固胶。

蚀刻方法有哪几种?

答：①手工蚀刻

包括刷蚀、撩泼、摇床等。刷蚀是用排笔将溶液在金属板上来回刷蚀。撩泼是用水勺子将溶液不断地泼向金属板表面，进行蚀刻。摇床是做一个下面有弧度的塑料槽，放入蚀刻液，放入金属板，手工压动槽的一边，使金属板上的蚀刻液来回流动。

②用泼溅式蚀刻机蚀刻

用水车式叶轮，将蚀刻液不断泼向金属板，进行蚀刻。

③用搅拌式蚀刻机蚀刻

在一个大瓷缸的中间装一个带叶片的立轴，做成一个搅拌机，将蚀刻液不断搅动，广东水晶滴胶标牌，金属板放在缸边，进行蚀刻。

④用喷淋式蚀刻机蚀刻

用数个喷水头从上向下喷淋蚀刻液，金属板放在下边的传送带上向前走，控制好速度，走出后即蚀刻完毕。

⑤用电解蚀刻机蚀刻

把要蚀刻的金属板接在电源的正极，放平后将喷淋器接在电源的负极，喷出的盐水为导电液，进行电解，达到蚀刻的目的。

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蚀刻技术 一、名词定义 均匀性（ Uniformity）-- 相对平均值的变化，常在描述蚀刻速率，CD 和淀积物厚度时使用。 有以下几种百分数表示的数学定义： 平均均匀性=[(Max-Min)÷(2× AVG)]× 100% 中值均匀性=[(Max-min)÷ (Max＋Min)]× 100% 3sigma 均匀性=(3× STD)÷ AVG× 100% 选择比 (Selectivity) – 不同材料蚀刻速率的比值。 中止层 (Stopping layer) – 停止层，通常通过终点控制。 剖面形貌 (Profile) – 器件结构横截面的形状和倾斜度。
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