抗震密封导热灌封胶

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灌封务必的原料及常用工具：组份份电子元器件灌封胶（A组份硅胶和B组份固化剂）、计量检定混和容器（塑料、夹丝玻璃等兼容的容器）、胶皮手套（柔软的物件）、电子称（要求能到0.1g）、真空机。

电子元器件灌封胶操作步骤及疑难问题:

1、务必保持灌封的产品的干燥、清除；

2、组份份的电子元器件灌封胶运用时请先检查A剂，观察是否有路基地基沉降，并将A剂充裕搅拌均匀；B剂一样。

3、按适当的砂浆配合比（净重量比)进行适当地计量检定，倘若混和比的计量检定如造成非常大的误差时，商品的特性将不能非常好的显示。

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有机硅材质的灌封胶优点：抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力；具有的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂；具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性；对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物；

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注意事项

①长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。使用前应将A、B组分分别搅拌均匀。

B组分，均需要重新密封好，导热灌封胶供应商，否则会影响固化性能。

在线路板上使用时应尽量擦干净上面残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。

③加成型硅胶允许的操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许的操作时间越短。

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若灌封的是灌封印刷包装板，则需先将pcb板清除后，才可以进行灌封，再预烘驱潮，根据pcb板组装件可以允许的温度，确立预烘驱潮的温度和時间，一般可选用以下的温度：预烘温度：80℃，务必2h；预烘温度：70℃，务必3h；预烘温度：60℃，务必4h；预烘温度：50℃，务必6钟头。

电子元器件灌封胶配胶疑难问题：

1、底温情况下A剂会出现结晶情况，配胶前要依据40~五十度烘40分钟升温就可以操作过程。

2、每一次配的黏剂尽量在25~三十分钟内用完，广东导热灌封胶，要不然粘度会渐渐地扩大，流动性越差。

3、再用配上胶的配胶筒再一次配胶时，透明导热灌封胶，尽量把配胶筒内的胶消除干净整洁，就可以再度配胶，要不然很容易造成 胶内沉淀物，流动性差。

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