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广州市欣圆密封材料有限公司----有机硅灌封胶;
有机硅灌封胶的种类很多,不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很 大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。
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聚氨酯灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水,广东有机硅灌封胶, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀,双组份有机硅灌封胶, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。
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灌封胶有三种因而能用的范围也不一样,有机硅灌封胶告诉您具体下列:
有机硅灌封胶有机硅材料原材料的灌封胶
优点:抗老化工作能力强、抗老化好、抗冲击工作能力优异;具有优异的耐热冷变化工作能力,led有机硅灌封胶,可在宽阔的工作上温度范围内运用,能在-60℃~200℃温度范围内保持可塑性,不开裂;具有优异的电器设备特点和电缆护套工作能力,灌封后有效提高内部电子器件以及线路正中间的电缆护套,提高电子元器件的运用可信性;对电子元器件无一切浸蚀而且固化体现中不导致一切副产物;
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灌封胶主要由基础树脂、填料、固化剂、交联剂、及其他助剂组成,其中填料和助剂是影响灌封胶沉降的主要因素,因此在设计灌封胶配方时,应从这 两大方面考虑,这里主要从填料角度出发。(以灌封胶中常用粉料硅微粉为主)
1.填料粒径。同种导热填料,粒径越细,有机硅灌封胶价格,沉降性越好。
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操作方法有三种:
种:单组份电子灌封胶,直接使用,可以用枪打也可以直接灌注
第二种:双组份缩合型电子灌封胶,固化剂2%-3%,搅拌-抽真空脱泡-灌注
第三种:加成型电子灌封胶,固化剂1:1 、10:1
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