陶瓷电路板镀膜工艺

面涂烘干：通常面涂层较底涂层薄，故烘干温度较低，约50-60℃，时间约1~2小时，用户可根据实际情况灵活把握，电路板镀膜工艺，终应保证面涂层彻底干燥。如果镀件不需着色，则工序进行到此已经结束。

水染着色：如果镀件需要进行水染着色，电路板镀膜材料，则可将面漆已经烘干的镀件放进染缸里，染上所需颜色，之后冲洗晾干即可。染色时要注意控制水的温度，通常在60~80℃左右，同时应控制好水染的时间。水染着色的缺点是容易褪色，但成本较低。

观察耳机销售量排行榜不难发现，具有防水防盐雾功能的中等价位的运动耳机更受到用户的喜爱，显然这样的防护功能可以明显提升耳机的品质和寿命，增强耐用度，有效延长运动耳机的使用寿命，那么如何实现耳机防水防潮防盐雾腐蚀的功能，应该用什么样的材料和什么工艺来实现?

纳米涂层要求使用浸泡的施工工艺，仅需要一只能容纳线路板的小容器，容器的大小以刚好容纳下PCBA为宜，不然会有较多的挥发损失，使用后的余料可以直接回收至原包装中。

在夏季时尽量保持在20度以下环境进行涂布。对于一些较大的插件类连接器也可不做遮蔽，浸泡后可以反复对连接器插拔几次即可正常使用。

但是如果是指原子层尺度上的均匀度，也就是说要实现10A甚至1A的表面平整，是现在真空镀膜中主要的技术含量与技术瓶颈所在，具体控制因素下面会根据不同镀膜给出详细解释。

2.化学组分上的均匀性：

就是说在薄膜中，化合物的原子组分会由于尺度过小而很容易的产生不均匀特性，SiTiO3薄膜，电路板镀膜，如果镀膜过程不科学，那么实际表面的组分并不是SiTiO3，而可能是其他的比例，陶瓷电路板镀膜工艺，镀的膜并非是想要的膜的化学成分，这也是真空镀膜的技术含量所在。

3.晶格有序度的均匀性：

这决定了薄膜是单晶，多晶，非晶，是真空镀膜技术中的热点问题，具体见下。

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