干冰清洗工程

象其它喷射介质一样，干冰颗粒的动量取决于其质量和速度，由于干冰密度相对较低，要达到所需要的冲击能量主要取决于干冰颗粒的速度。与其它喷射介质不同，干冰颗粒温度极低（-78℃）。这样的低温使干冰清洗具有独特的热力学性能，影响粘附污垢的机械性能。由于干冰颗粒与清洗表面间的温度差，就发生热冲击现象。材料温度降低、脆性增大，干冰颗粒 能够将污垢层冲击破碎。


干冰作用速度对表面质量的影响：干冰作用速度代表干冰喷嘴相对于静止的封装体单位时间内移动的距离，作用速度主要通过影响单位时间到达切割侧壁表面的干冰颗粒数量和作业效率对处理效果产生重要影响。作用速度越小，表面单位面积单位时间受到的干冰颗粒数量越多，形成的颗粒力越强，干冰清洗工程，表面杂质越易受到剥离作用而去除。但是过小的速度不仅使作业效率降低，还会导致阻焊层破损严重。所以，控制好干冰作用速度对半导体封装表面质量改善效果意义重大。喷射角度主要影响阻焊层的破损率，这是因为微裂纹在 PCB 表面有一定的方向性，喷射角度越小， 微裂口方向与冲击方向越垂直，阻焊层越容易沿着微裂方向形成大裂纹以致脱落；而喷射角度越大，微裂纹受到的冲击力越平行于微裂口方向，微裂口受到的冲击力越小，越不容易使裂纹扩散变大。本实验封装体样品水平静止放置，干冰喷嘴在其上方成不同角度进行喷射，喷射角度对杂质去除量的影响效果如图6a 所示。喷射角度小于 70?时，表面 Cu 杂质含量均较低，杂质去除效果明显；当喷射角度大于 70?并继续增加时，Cu 杂质含量突然大幅度增加，接近未清洗时杂质含量。

干冰机是利用极低温的干冰颗粒，在压缩空气作用下，喷射向被处理物件，使其外表尘垢急剧冷冻到脆化及爆裂，当干冰粒钻进尘垢的裂缝后，随即汽化，其体积瞬间胀大 近600倍，从而把尘垢带离物体外表。、利用冲击剥离尘垢；第二、利用温差使剥离进步；第三、利用升华作用清除附着物。

主要特点及技术指标: 　　

(1):大容量，远间隔. 　　储存烟雾量大，喷射间隔可达十米，布烟面积可达数百平方. 　　

(2):兼容性强，操作便利. 　　“佳钰系列JY-Ⅰ，ⅡⅢ型液氮和干冰两用机，两种在独自运用时可与同类产品同台谐用，操作直观明了，简略便利. 　　

(3):作业电压规模及功率. 　　设定多项自动维护功能，作业电压规模AC380V三相电源，经过三相电热管进步水温，总耗电功率为18KW分为两路.

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