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在电子工业中的应用
激光加工技术属于非接触性加工方式,所以不产生机械挤压或机械应力,特别符合电子行业的加工要求。另外,还由于激光加工技术的率、无污染、、热影响区小,因此在电子工业中得到广泛应用。
激光划片激光划技术是生产集成电路的关键技术,其划线细、精度高(线宽为15-25μm,槽深5-200μm)、加工速度快(可达200mm/s),成品率达 99.5%以上。集成电路生产过程中,樟木头激光焊接加工,在一块基片上要制备上千个电路,在封装前要把它们分割成单个管芯。传统的方法是用金刚石砂轮切割,硅片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。用激光划线技术进行划片,把激光束聚焦在硅片表面,产生高温使材料汽化而形成沟槽。通过调节脉冲重叠量可精que控制刻槽深度,使硅片很容易沿沟槽整齐断开,也可进行多次割划而直接切开。由于激光被聚焦成的光斑,热影响区,切划50μm深的沟槽时,在沟槽边25μm的地方温升不会影响有源器件的性能。激光划片是非接触加工,硅片不会受机械力而产生裂纹。因此可以达到提高硅片利用率、成品率高和切割质量好的目的。还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、shen hua稼和其他半导体衬底材料的划片与切割。
激光切割外协加工对人有没有危害:
很多使用激光切割外协加工的朋友都有这样一个疑惑,使用激光切割外协加工作业是否会对人体产生危害?
激光切割外协加工是将激光束照射到工件表面时释放的能量来使工件融化并蒸发,以达到切割或者雕刻的目的。具有精度高,切割速度快,切口平滑,加工成本低,不局限于切割图案限制,自动排版节省材料等特点,将逐渐改进或取代于传统的切割工艺设备。
目前工业加工常用的是CO2激光切割机和固体激光切割机,这两种切割机相对于数控等离子切割机、火焰切割机,还是相对比较环保,因为他们不会像等离子切割机切割时产生大量粉尘、浓烟,且噪声也很小,特别是CO2激光切割机是用来切割皮革、压克力、纸张、木材等材料的,因此一般对人体不会有什么危害,相对于其他切割机而言,还是比较安全的。
但是激光切割机切割时尤其是固体激光切割机切割金属材料会产生光,虽然不强烈,但是由于接触激光切割机的操作员都比较喜欢盯着切割tou看,因此长时间的观看切割tou,或者激光亮度过高时,黄江激光焊接加工,会被产生的火花刺痛眼睛,会使眼睛产生短暂性的失明,或者灼伤眼睛等睛产生伤害。
如果用防护罩等防护眼睛的东西保护好眼睛。一般不会上述问题。固体激光切割机切割金属材料时会有一点点粉尘出现,这一问题只需配一台抽风机即可解决,总体而言激光切割外协加工一般是对人体没有危害。
激光穿孔
1、穿孔的难度在切割的开始部位加工开始加工所需要的孔称做穿孔。板越厚,穿孔就越不稳定。可以说,板厚大于12.0 mm的厚板切割中,塘厦激光焊接加工,发生加工不良现象的70%起因于穿孔不好。为了实施稳定的穿孔,在这里对穿孔的加工特性进行说明。
2、穿孔的原理在穿孔过程中,贯通之前加工中产生的熔融金属堆积在被加工物表面上孔的周围。从发光后对被加工物表面加热过程,到缓慢加热进行穿孔作用,直至后的贯通是连续进行的。这个方法,如果板件厚度大于9.0mm,则穿孔时间就会急剧增加,但是孔径约为0.5mm,比切口窄,热影响也小。因此,如果增加加工能力,激光焊接加工,加大输出能量,熔融金属就很难全部从孔径上部排出,出现过度燃烧现象。CW条件是在被加工物表面的略微上方设定焦点位置,增大加工孔径,迅速加热的方法。虽然出现大量熔融金属,飞散到被加工物表面上,但却大幅度缩短了加工时间。在穿孔的孔壁上也会出现吸收激光能量的现象。在穿孔加工过程中,照射的激光在穿孔中多重反射,边被吸收边向下传播。为了缩短穿孔时间,就要补充被孔壁吸收而被减弱的能量,即在穿孔过程中有必要增加输出功率。而且,为了减少对孔壁周围的热影响,要在增加输出功率的同时,尽可能的缩短穿孔时间,减少激光对孔壁周围的照射。
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