厂商 ：武汉金火激光科技有限公市场部
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- 配件维修
- 激光焊接机
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商品详细描述
1、YAG激光划片原理
激光划片是将高强度的激光辐射至硅片表面，通过激光与硅片的相互作用，使硅片瞬间熔化或汽化。在激光与硅片的相互作用过程中，硅片上就产生了很小的一道裂缝，使之很方便的折断。
2、YAG激光划片具有以下特点（优点）：
（1）激光划片速度快，变形小，划片精度高。
（2）无接触加工。
（3）激光聚焦后，功率密度高，可形成一个很小的光斑。在硅片上就形成了一道很小的缝隙。
（4）加工中的灰尘可以很方便的抽走，避免了灰尘对硅片的污染及干扰。
（5）由于瞬间汽化，硅片的热变形小。
3、适用材料范围：
YAG激光划片机广泛应用于太阳能行业单晶硅，多晶硅，非晶硅太阳能电池片和硅片的划片。
半导体激光划片机广泛应用于太阳能行业单晶硅，多晶硅，非晶硅太阳能电池片和硅片的划片。
YAG激光划片具有以下特点（优点）：
（1）激光划片速度快，变形小，划片精度高。
（2）无接触加工。
（3）激光聚焦后，功率密度高，可形成一个很小的光斑。在硅片上就形成了一道很小的缝隙。
（4）加工中的灰尘可以很方便的抽走，避免了灰尘对硅片的污染及干扰。
（5）由于瞬间汽化，硅片的热变形小。
技术参数：
激光划片是将高强度的激光辐射至硅片表面，通过激光与硅片的相互作用，使硅片瞬间熔化或汽化。在激光与硅片的相互作用过程中，硅片上就产生了很小的一道裂缝，使之很方便的折断。
2、YAG激光划片具有以下特点（优点）：
（1）激光划片速度快，变形小，划片精度高。
（2）无接触加工。
（3）激光聚焦后，功率密度高，可形成一个很小的光斑。在硅片上就形成了一道很小的缝隙。
（4）加工中的灰尘可以很方便的抽走，避免了灰尘对硅片的污染及干扰。
（5）由于瞬间汽化，硅片的热变形小。
3、适用材料范围：
YAG激光划片机广泛应用于太阳能行业单晶硅，多晶硅，非晶硅太阳能电池片和硅片的划片。
半导体激光划片机广泛应用于太阳能行业单晶硅，多晶硅，非晶硅太阳能电池片和硅片的划片。
YAG激光划片具有以下特点（优点）：
（1）激光划片速度快，变形小，划片精度高。
（2）无接触加工。
（3）激光聚焦后，功率密度高，可形成一个很小的光斑。在硅片上就形成了一道很小的缝隙。
（4）加工中的灰尘可以很方便的抽走，避免了灰尘对硅片的污染及干扰。
（5）由于瞬间汽化，硅片的热变形小。
技术参数：
|
参数型号 |
JHHY-50 |
|
激光介质 |
Nd:YAG |
|
激光波长 |
1.064 |
|
光斑直径 |
0.02mm |
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划片精度 |
0.02 mm； |
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最大划片厚度 |
1.2mm |
|
划片线宽 |
0.02 |
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激光重复频率 |
0-50KHz |
|
最大划片速度 |
120mm/s |
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激光功率 |
50W |
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工作台幅面 |
300 mm*300mm,200 mm *200 mm可选 |
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使用电源 |
220V/50Hz |
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冷却方式 |
外挂式恒温循环水冷 |
|
工作台 |
双气仓吸附，T型台双工位交替工作 |
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控制方式 |
数控 |
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