厂商 ：东莞市泰研自动化科技有限公司
广东 东莞- 主营产品：
众所周知，自动焊锡机在PCB领域应用的最广泛，要保证PCB焊锡工作的正常执行，首先得了解清楚需要哪些条件并准备好，有备无患，才能让焊锡工作，顺利完成。
焊件表面应清洁为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊件表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污。在焊锡前务必清除干净，否则影响焊件周围合金层的形成，从而无法保证焊锡质量。
其次，焊件要具有可焊性。锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力，即两种金属材料的可润性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下，形成良好结合的性能。
接着，焊锡时间的设定要合适。焊锡时间，是指在焊锡过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括焊件达到焊锡温度时间，焊锡的熔化时间，焊剂发挥作用及形成金属合金的时间几个部分。
线路板焊锡时间要适当，过长易损坏焊锡部位及器件，过短则达不到要求。
然后，焊锡的温度设定要合理。热能是进行焊锡不可缺少的条件。在锡焊时，热能的作用是使焊锡向元件扩散并使焊件温度上升到合适的焊锡温度，以便与焊锡生成金属合金。
最后，助焊剂的选择要合适。助焊剂的种类很多，其效果也不一样，使用时应根据不同的焊锡工艺、焊件的材料来选择不同的助焊剂。助焊剂用量过多，助焊剂残余也会随之增加。助焊剂用量太少，助焊作用则较差。焊锡电子产品使用的助焊剂通常采用松香助焊剂。松香助焊剂无腐蚀，除去氧化、增强焊锡的流动性，有助于湿润焊面，使焊点光亮美观。
PCB焊锡技术是电子技术的重要组成部分，而且，在电子产品制造过程中，PCB都是必不可少的。无论今后科技水平发展如何迅速，PCB焊锡是一个永恒不变的技术话题。
如果你对“自动焊锡机焊接好PCB需具备什么条件?”还有什么疑问，欢迎来电咨询。
影响焊锡机焊锡质量的原因有哪些呢?
关于烙铁头
一般基材采用紫铜材料制造，铜的导热性能较好，氧化较快(特别是在高温下)为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈,常将烙铁头经镀铁处理,铁的优点是容易和锡产生合金层，方便焊接时的焊锡控制;为了提高焊接效果通常还要在铁的表面进行镀烙处理。还有的烙铁头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细纱纸打磨干净,然后浸入松香水,沾上焊锡在硬物(例如木板)上反复研磨,使烙铁头各个面全部镀锡。若使用时间很长,烙铁头已经氧化发生时,要用小锉刀轻锉去表面氧化层,在露出镀铁层的光亮后用同新烙铁头镀锡的方法一样进行处理。烙铁头选用时。烙铁头越细储能越低焊接可靠性也就越低;烙铁头越粗储能越高相对焊接可靠性也越好。根据所焊元件种类可以选择适当形状的烙铁头。烙铁头的顶端形状有圆锥形、斜面椭圆形及凿形等多种。焊小焊点可以采用圆锥形的,焊较大焊点可以采用凿形或圆柱形的。
还有一种吸锡电烙铁,是在直热式电烙铁上增加了吸锡机构构成的。在电路中对元器件拆焊时要用到这种电烙铁。
关于焊锡锡丝
锡丝是焊接的主要用料。焊接电子元器件的焊锡实际上是一种锡铜或锡银合金(无铅),不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不同,一般为190~250℃。手工焊接中最适合使用的是管状焊锡丝,焊锡丝中间夹有优质松香与活化剂,使用起来异常方便。管状焊锡丝有0.5、0.8、1.0、1.2…等多种规格,可以方便地选用。机器焊接通常选用助焊剂含量在3%以上比较合适。
焊锡机的工作原理：
通过加热的烙铁头将固态焊锡丝加热融化，形成液态的“焊锡”，再借助焊剂的作用，是融化掉的液态焊锡例如被焊金属之间，待冷却凝固成可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。由此可以得出润湿是焊接的首要任务。
焊锡机焊锡的流程：
1、润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。
引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。
2、扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。
3、冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。
