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众所周知，自动焊锡机在PCB领域应用的最广泛，要保证PCB焊锡工作的正常执行，首先得了解清楚需要哪些条件并准备好，有备无患，才能让焊锡工作，顺利完成。
焊件表面应清洁为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊件表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污。在焊锡前务必清除干净，否则影响焊件周围合金层的形成，从而无法保证焊锡质量。
其次，焊件要具有可焊性。锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力，即两种金属材料的可润性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下，形成良好结合的性能。
接着，焊锡时间的设定要合适。焊锡时间，是指在焊锡过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括焊件达到焊锡温度时间，焊锡的熔化时间，焊剂发挥作用及形成金属合金的时间几个部分。
线路板焊锡时间要适当，过长易损坏焊锡部位及器件，过短则达不到要求。
然后，焊锡的温度设定要合理。热能是进行焊锡不可缺少的条件。在锡焊时，热能的作用是使焊锡向元件扩散并使焊件温度上升到合适的焊锡温度，以便与焊锡生成金属合金。
最后，助焊剂的选择要合适。助焊剂的种类很多，其效果也不一样，使用时应根据不同的焊锡工艺、焊件的材料来选择不同的助焊剂。助焊剂用量过多，助焊剂残余也会随之增加。助焊剂用量太少，助焊作用则较差。焊锡电子产品使用的助焊剂通常采用松香助焊剂。松香助焊剂无腐蚀，除去氧化、增强焊锡的流动性，有助于湿润焊面，使焊点光亮美观。
PCB焊锡技术是电子技术的重要组成部分，而且，在电子产品制造过程中，PCB都是必不可少的。无论今后科技水平发展如何迅速，PCB焊锡是一个永恒不变的技术话题。
如果你对“自动焊锡机焊接好PCB需具备什么条件?”还有什么疑问，欢迎来电咨询。
自动焊锡机的烙铁头容易发黑和不吃锡的原因分析
自动焊锡机主要依靠烙铁头温度升高，融化锡线，将锡焊接到产品上。因此，烙铁头在焊锡机上起着举足轻重的作用，自动焊锡机的烙铁头容易发黑和不吃锡经常困扰着客户，深圳市联成兴自动化设备有限公司累积多年的焊锡经验，为客户总结以下几点主要因素：
1、在焊接过程中，锡丝里面的助焊剂过少，会使烙铁头表面氧化速度加快，尤其是水溶性助焊剂在高温的时候极具腐蚀性，也会损坏烙铁头;
2、锡丝不纯或是含锡量太低;
3、温度太高，尤其是温度超过400℃的时候，极易使吃锡面氧化;
4、用于清洗烙铁头的海绵含硫量过高，太干或太脏，也会对烙铁头有影响;
5、烙铁头接触到诸如塑胶，润滑油或是其他化学物，引起氧化作用;
6、使用时吃锡面没有全部加锡。
在自动焊锡时，烙铁头的型号和选择一定要选择合适。烙铁头选择不正确，不但会影响自动焊锡机的效率，而且焊接的质量也会大大降低。
同时，不同型号的烙铁头其热容量也是不一样的，烙铁头越大，其热容量也越大。选择烙铁头的原则就是以烙铁头不影响临近元件为基础，然后就是选择能充分与焊点接触的几何尺寸为准，只有这样在焊接的时候才能得心应手。
总之，自动焊锡是一个很复杂的过程，在焊接时我们只有采用科学的态度来挑选烙铁头，才能在焊接时达到事半功倍的效果。
焊锡机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用高精度直觉智能控制仪，可编程完美曲线控制，控温准确，参数设置简便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人一天就可完成大尺寸的PCB板近100块，小尺寸可达数千块。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更完美，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。
那么如何保养焊锡机呢?
1.请不要把盐，酸，碱，水的东西置于焊锡机上。
2.各班组人员下班前，必须用干净的布把机器上的灰尘及杂物清洁干净。
3.电源插头在机器不用时，务必把插头拨掉，以免时间过长造成机器部件损坏。
4.下班前，请将机器断电降温后，将烙铁头上的多余的锡渣及松香残留物清洁干净重新开机后再加锡融在烙铁头表面进行保养(上锡目的为防止烙铁头与空气接触被氧化)。
5.焊锡机上的零配件切勿私自拆卸。
6.请勿猛烈撞击机身，避免内部松动。
7.非我维修人员，禁止改动机器。
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