ICT治具厂家

ICT、FCT测试，PCBA测试方案与制程自动化方案提供的企业，软板ICT治具，公司主要产品有： 测试治具（ICT治具、手动治具、气动治具、电动治具、工装夹具、过炉载具）、ATE功能测试系统、 通用功能测试机、In line升级改造、自动化方案（自动测试线、自动装配线）、治具KIT、测试机柜、LED测试仪

PCBA测试主要包括：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试这五种形式。

1、ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。

2、FCT测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的贴片加工生产治具和测试架。

3、疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。

4、恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。

5、老化测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。

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在制造工艺，ICT治具厂家，特别是在测试中，不断增加的PCBA复杂性和密度不是一个新的问题。意识到的增加ICT测试夹具内的测试针数量不是要走的方向，我们开始观察可代替的电路确认方法。看到每百万探针不接触的数量，我们发现在5000个节点时，许多发现的错误(少于31)可能是由于探针接触问题而不是实际制造的缺陷(表一)。因此，我们着手将测试针的数量减少，而不是上升。尽管如此，我们制造工艺的品质还是评估到整个PCBA。我们决定使用传统的ICT与X射线分层法相结合是一个可行的解决方案。

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PCBA电路板组装后的功能测试一般称之为FVT或FCT，其目的是为了抓出组装不良的板子，透过模拟电路板实装成整机时的全功能测试，ICT治具，以期抓出在组装成整机以前把所可能有瑕疵的电路组装板抓出来，免得组装成整机后才发现不良，还要全部拆掉重组造成工时浪费以及材料的损失。

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