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商品详细描述
钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铜的熔点1080℃),密度大(钨密度为19.25g/cm,铜的密度为8.92/cm3) ;铜导电导热性能优越,cuw85钨铜板,钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,钨铜合金在航天航空中用作、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥,主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力,主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃),降低钨铜表面温度,电极钨铜棒,保证在高温极端条件下使用。
由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,一起又与硅片、陶瓷资料相匹配的热膨胀系数,故在半导体资猜中得到广泛的使用。适用于与大功率器材封装资料、热沉资料、散热元件、陶瓷等。
钨铜合金归纳铜和钨的长处,高强度/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电电热功能好/加工功能好,选用高品质钨粉及无氧铜粉,使用等静压成型(高温烧结-渗铜),确保产品纯度及准确配比,安排细密,功能优异.断弧功能好,钨铜价格,导电性好,导热性好,钨铜,热膨胀小。
钨铜合金在电气工业发发展中起到功不可没的作用,那么,使用率这么频繁的钨铜合金未来的前景如何呢?
钨铜合金:
1、很多新工艺、新技术虽然能够为钨铜合金提供新的发展途径和方向,但仅局限于表面的使用,没有深入研究。
2、每一种工艺的实现都有一定的环境条件,现在是初级的生产成果,将来高效、低成本、适用广、易掌握的制备技术成为新的目标。
3、建立多元少量的钨铜合金体系是研究的热点,但杂质的加入对导电、导热特性是有影响的,须进一步研究和调整。
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