全自动锡焊机

由于高熔点，PCB预热温度也要相应提高，全自动锡焊机器人，般为100－130℃。为了PCB内外温度均匀，预热区要加长。使缓慢升温。焊接时间3－4s。两个波间的距离要短些。

由于高温，佛山自动锡焊机，为了防止焊点冷却疑固时间过长造成焊点结晶颗粒长大，无铅波峰焊机应增加冷却装置，使焊点快速降温。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的CHIP元件伤害，有可能会使件产生开裂，因此还要控制不要过快冷却。另外对Sn锅吹风会影响焊接温度，因此还要考虑采用适当的冷却手段。

激光焊锡机通过光钎进行传输激光，利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热。通过激光焊锡融化的锡球一般不会被氧化。这样使得焊锡时精度高、焊锡质量好，尤其对用极高精度的焊锡要求有比较好的效果。

激光焊锡机的优点：

1.适用于微小精密件焊锡，焊锡工件对温度比较敏感的场所。

2.加热速度快定位精准，可在0.2秒内完成。

3.只要保持工件表面清洁，无需使用助焊剂，免除二次清洗，半自动锡焊机，保证工件使用寿命。

4.焊锡的良品率比普通自动焊锡机要高。

5.带有视觉定位系统适合流水线生产。

回流焊设备内部有个加热电路，将加热到足够高温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。回流焊的工艺过程并非只是温度的工艺过程，要保证基本的温度工艺特征，必须有足够的设备性能支撑，因此，高频自动锡焊机，应实现对设备性能、温度及温度SPC( Statistical Process Control)的管控。

回流焊工艺调整的基本过程为：确认设备性能→温度工艺调制→SPC管控。实施回流焊设备性能测试，可参考国际标准IPC-9853关于回流焊炉子性能的相关技术。不少工厂委托第三方认证机构（如 Esamber认证中心等）来做设备性能的标定、认证和校正等工作，也有些工设立备维护组，自己配置专业的设备进行设各性能的标定。

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