自动焊锡机厂家

回流焊设备内部有个加热电路，将加热到足够高温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。回流焊的工艺过程并非只是温度的工艺过程，要保证基本的温度工艺特征，必须有足够的设备性能支撑，因此，应实现对设备性能、温度及温度SPC( Statistical Process Control)的管控。

回流焊工艺调整的基本过程为：确认设备性能→温度工艺调制→SPC管控。实施回流焊设备性能测试，可参考国际标准IPC-9853关于回流焊炉子性能的相关技术。不少工厂委托第三方认证机构（如 Esamber认证中心等）来做设备性能的标定、认证和校正等工作，也有些工设立备维护组，自己配置专业的设备进行设各性能的标定。

波峰焊连锡的原因：

1、助焊剂预热温度太高或者太低，一般在100~110度，usb焊锡机，预热太低的话，助焊剂活性不高。预热太高，进锡钢flux已经没了，厦门焊锡机，也容易连锡；

2、没有用助焊剂或者助焊剂不够或不均匀，熔化状态下的锡的表面张力没有被释放，电子焊锡机，导致容易连锡；

3、查看一下锡炉的温度，控制在265度左右，温度计测一下波峰打起的时候波峰的温度，因为设备的温度传感器可能在炉底或者其他位置。预热温度不够会导致元件无法达到温度，焊接过程中由于元件吸热量大，脚踏焊锡机，导致拖锡不良，而形成连锡；还有可能是锡炉温度低，或者焊接速度太快；

4、定期检查做一下锡成分分析，有可能铜或其他金属含量超标，导致锡的流动性降低，容易造成连锡；

5、查看一下波峰焊的轨道角度，7度，太平了容易挂锡；

6、IC和排插设计不良，放在一起，四面IC密脚间距<0.4mm，没有倾斜角度进板；

7、pcb受热中间沉下变形造成连锡；

8、锡钢过高，原件吃锡过多，过厚，必连；

9、线路板焊盘之间没有设计阻焊坝，在印上锡膏后相连；或者线路板本身设计有阻焊坝/桥，但是在做成成品时掉了一部分或者全部，那么也容易连锡。

影响焊锡产品良品率高低的因素：

1、锡线的选择(如客户现有锡线达不到要求，当需供应商配合调配或更换，自动焊与手工焊的锡线助焊剂含量不一样);

2、焊台与烙铁咀的选型，不同产品的焊锡可能会用到不一样的咀型;

3、夹具的设计会直接的影响到焊锡的精准度与装夹效率，就是直接影响产品的工作效率与良率;

4、焊锡机器人的产品是否在焊锡点上形成氧化现象?产品焊点位置是否误差过大?也会影响焊锡的良率;

5、焊锡机器人的调机手的经验与焊锡机器人的维护;

6、焊锡机器人厂家的产品是否运行稳定。

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