免水洗锡膏

无铅焊膏中的锡粉（粉末指微球）占88-90％（重量），必须倒圆成球形，以便于印刷时的滑动。由于硬度柔软且易于粉碎，因此混合时要小心。目前的无铅焊膏主要基于日本SAC305（欧洲SAC3807，或美国SAC405等），日本版本有SZB83和SCN。至于AIM的焊膏CASTIN（Sn2.5Ag0.8Cu0.5Sb）四元合金在亚太地区很少见。本公司的产品有，无铅焊锡膏，铅锡膏，高温锡膏，低温锡膏，高银锡膏，低银锡膏，阿尔法锡膏等，欢迎来电咨询。

倒装焊剂必须不含卤素。助焊剂具有以下效果：1。去除焊料表面的氧化物; 2.焊接过程中防止焊料和焊料表面再氧化; 3.降低焊料的表面张力;有助于热量传递到焊接区域。焊膏以多种方式焊接，包括回流焊接，水洗锡膏，栅格炉加热，烙铁焊接，电焊，热风焊接和激光焊接。焊接过程由润湿，无铅水洗锡膏，扩散和冶金三个过程完成。焊料首先润湿金属表面。随着润湿现象的产生，焊料逐渐扩散到金属，并且在焊料和铜金属之间的接触表面上形成合金。层，使两者牢固地结合在一起。

焊膏的存放点未开封的焊膏未开封的焊膏如果长时间不使用，应存放在冰箱中。冰箱的温度控制在2-8°C。温度控制需要建立检查系统。 2.未开封，重新加热的焊膏的管理未开封，免水洗锡膏，已经回温的焊膏应在生产现场的环境中放置在冷藏室超过24小时（不能放在下一个高温设备，如回流炉）。 。不要将同一瓶焊膏重新加热两次以上。 3.打开未密封焊膏后未使用的焊膏应盖上内盖，然后拧紧外盖。如上所述处理的焊膏可以储存在生产现场的环境中。打开24小时后的焊膏不可重复使用。 4.未打印的焊膏和小瓶存储器中的印刷焊膏不能混合，应存放在单独的瓶子中。

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