HYDP50半导体激光打标机

HY-DP50 半导体泵浦激光打标机【适用范围】
半导体激光打标机可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
半导体激光打标机适用材料：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属 氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），塑胶及ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环 氧树脂（电子元件的封装、绝缘层），陶瓷和硅晶片。

【技术指标】
型号:HY-DP50 / HY-DP75 /HY-DP100
激光器:半导体二极管泵浦
平均功率:50-65W/ 75-85W /100-120W
调Q频率:50KHz
激光波长:1064nm
刻写范围:ф100、ф160（可选）
刻写速度:0 ～7000 ㎜/s （可调）
功率不稳定率:≤±2%
刻写线宽:0.02mm
最小字符:0.2mm
重复精度:±0.001mm
刻写深度:0.002mm～0.6mm（视材料可调）
供电电源:AC 220V±10%50Hz