低银锡膏

SMT芯片焊膏有哪些类型？有铅焊膏和无铅焊膏。铅焊膏含铅。它对环境和人体有害，但焊接效果好，成本低。它可以应用于一些环境保护。对电子产品没有要求。无铅焊膏只含有微量的铅，低银锡膏，对人体有害。它是一种环保产品，用于环保电子产品。国外客户将要求使用无铅焊膏。二，高温锡膏，中温锡膏，低温锡膏1，高温锡膏，是指通常使用的无铅锡膏，熔点一般在217°C以上，焊接效果好。 2，中温锡膏，常用无铅中温锡膏熔点在170°C左右，有铅锡膏，中温锡膏主要采用进口松香，的附着力好，能有效防止坍落度。 3.低温焊膏的熔点为138℃。低温焊膏主要添加锑成分。当贴片的组件不能承受200℃及以上的温度并且需要回流工艺时，焊膏用于焊接过程。它受到高温回流焊接原件和PCB的保护，锡膏，在LED行业中非常流行。

高温焊膏和低温焊膏有什么区别？我们知道合金和焊膏的熔点是不同的。可以从焊膏合金分析种方法。首先，顾名思义，低温焊膏具有相对低的熔点。主要成分由锡锑组成。在焊膏加入BI后，温度将降至138°C。适用于不能承受高温的元件或PCB，低温焊膏焊接相对较差，焊点易碎，光泽暗淡。二，高温焊膏要求炉内温度较高，熔点高于SN/BI焊膏，高于79℃，主要成分由锡银铜组成，熔点在217°以上C -227°C。焊接性能广泛，高温锡膏，坚硬牢固，机械强度好，焊点光亮。

无铅工艺趋势首先，让我们来看看铅和无铅的趋势。随着国际环保要求的逐步提高，无铅技术已成为电子工业发展的必然过程。尽管无铅工艺已实施多年，但一些公司仍使用基于铅的工艺，但无铅工艺完全取代了铅，这是不可避免的结果。但是在某些使用领域，无铅工艺可能不如铅，因此我们稍后将研究的是如何使无铅工艺成为基于铅的工艺的更好替代方案。让rosh环保更加广泛传播，实现利润与环保的双赢目标。无铅工艺的现状目前，许多大型国内公司并未完全采用无铅工艺，而是采用基于铅的工艺技术来提高可靠性。在机车行业，西门子和庞巴迪等国际知名公司尚未完全采用无铅工艺进行生产。相反，试着放弃。

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