贴片加工价格

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SMT加工的质量标准是什么呢？验收SMT加工产品时又该检测那些方面呢？下

检验环境:

1、检验环境:温度:25±3℃，湿度：40-70%RH ；

2．在距40W日光灯(或等效光源)1m之内，金华贴片加工，检验员与被检产品距离30cm。

抽样水准 ：

QA抽样标准：执行GB/T2828.1-2003  II级检验一次抽样方案 ；

AQL值：CR:0   MAJ: 0.25  MIN:0.65 。

检验设备 ：

塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图；

检验项目:

1，锡珠：

焊锡球不超过蕞小电气间隙规定；

焊锡球覆盖在保形涂覆下或未固定在免清除的残渣内；

焊锡球直径≤0.13mm可允收，贴片加工价格，反之则拒收。

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SMT贴片加工行业发展至今，一些行业内小知识：

SMT贴片元器件体积特别小，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。

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关于SMT加工名词（BOM、DIP）

1.BOM

       物料清单（Bill of Material，BOM）以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，SMT加工BOM包含物料名称，用量，贴装位置号，BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。

   2.DIP封装

      DualIn-linePackage，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用 这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

      DIP封装具有以下特点：

1）适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2）芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

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