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导热填料的混杂填充
与单一粒径的填料填充体系相比,不同粒径大小、同种填料的混杂填充更有利于提高胶粘剂的热导率。同种填料不同形态的混杂填充比单一球形填料填充更易获得高热导率的胶粘剂。不同种类的填料在适当配比时,混杂填充亦优于单一种类填料填充。这归因于上述混杂填充均较易形成紧密堆积结构,而且混杂填充时高长径比粒子易在球形颗粒间起到架桥作用,从而减小了接触热阻,有机硅导热灌封胶批发,进而使体系具有相对更高的热导率。
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导热胶粘剂也常应用在一般电力工程组件的封装,广东导热灌封胶批发,包括太阳能传热设备或热交换器。 显示了一个使用高导热胶粘剂粘结在铝制面板上的铜管。粘合剂取代了安装和导热连接中传统的锡焊和钎焊方法,抗震密封导热灌封胶批发,避免高热负荷在加工和随后的扭曲或变色。此外,在处理如铜和铝等加工困难的材料组合也没有限制。
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,填料的热导率过大也不利于体系热导率的提高。周文英等[9]的研究表明:当填料与基体树脂的热导率之比超过 100时,复合材料热导率的提高并不显著。因此,合理选用导热填料对提高胶粘剂的热导率至关重要。究表明:当 φ(填料)<15%(相对于灌封胶总体积而言)时,BN/EP 和 Al2O3/EP 的热导率差别不大;当 φ(填料)>15%时,BN/EP 的热导率远大于 Al2O3/EP 的热导率,并且两者热导率的差值随填料用量增加而增大;
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导热胶粘剂在微型电力电子器件热处理中的应用
移动电子设备需求的增长带来了新的设计挑战,耐高温导热灌封胶批发,越来越强调机械强度和热处理能力。基板尺寸缩小和操作环境变得更加的复杂,集成产品设计必须克服散热的挑战,同时保持耐冲击性。导热胶粘剂已经被证明是一种在电力电子器件热处理中尚未得到充分利用的解决方案。
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有机硅导热胶的应用
1、工控电源全球世头如泰科(TYCO)集团、艾默生、东芝、三菱等,此类行业要求高。
2、通讯电源如华为、中兴、艾默生、爱立信、新高开源等,此类厂家主要是模块灌封及芯片散热等。
3、变频电源也属于工控电源的一种,但目前很大一部分用于民用产品,如变频空调、冰箱等,包括电磁炉都是变频技术,生产量比较大的如:台达等。
4、CCD和PDP电源,由于平板显示的发展,而导致此类电源发展世大,此类厂家台资企业占了绝大部分如台达、光宝、康苏、高效、飞宏、全汉、台和七盟、海韵、联德、大陆的晶辰、麦科米特等。
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