显卡导热硅脂

广州市欣圆密封材料有限公司--导热硅脂

LED 芯片的构造主要由外延层和衬底组成。两者都对芯片的散热性能和发光效率有影响。大功率 LED器件的基座与散热基板之间存在接触，由于材质不一，接触热阻阻碍芯片中 PN 结与散热基板之间的热传导通路，进而影响器件在光、色、电方面的性能及电子元件的使用寿命。传统的 LED 芯片的衬底材料有蓝宝石和 SiC 两种形式，其中 SiC 衬底的导热系数是蓝宝石的 2 倍。金属的导热性能都较好，实验得 LED 芯片的发光效率、结温等性能在 Cu 取代蓝宝石成为衬底后，手机导热硅脂，获得改善。

填充型胶粘剂的热导率主要取决于树脂基体、导热填料及两者形成的界面，而导热填料的种类、用量、粒径、几何形状，广州导热硅脂，混杂填充及表面改性等因素均会对胶粘剂的导热性能产生影响。

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硅酮胶是一种类似软膏，一旦接触空气中的水分就会固化成一种坚韧的橡胶类固体的材料。硅酮胶因为常被用于玻璃方面的粘接和密封，所以俗称玻璃胶，胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

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涂导热硅胶的方法：

在cpu外壳中央点少量导热硅脂，硅脂的容器不一定是针管，显卡导热硅脂，也可能是小瓶，可以用牙签等挑少量硅脂置于相同位置。如上图。

如果硅脂粘稠度低，可以直接安装散热器，依靠散热器底座将硅脂压开，扩散为薄薄的一层。如果硅脂粘稠度较高就用小纸板或塑料片刮硅脂，使硅脂均匀的在cpu外壳上，摊开为薄薄的一层（注意尽量不要弄到手上，导热硅脂粘到手上要洗N次才洗得掉）。

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将热熔胶加热至使用温度，用喷枪或涂布于被粘物上，必须在胶的开放时间内完成粘合和定型的工作，夹紧被粘物冷却至常温。热熔胶在适温下呈固态，加热熔融成液体，经过常温冷却，在几秒钟内完成粘接，能用效的固定电子元器件和线束。主要作用：热熔胶适用电子元件固定，电子接线粘接，也可用于其它电子材料的粘接。甚至可用于工艺品、包装纸盒、饰品、手工艺品、木材、纺织样品等互粘固定。

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我需要耐超高温的导热胶(超过500度)而且要求导热效果好，大概需要5公斤，请大家推荐没有吧!这样的胶是没有的!现在没有一款导热胶的使用温度超过500度的!如果你想要绝缘的话推荐使用陶瓷，不绝缘的话是有石墨垫片是可以的!

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