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SMT贴片加工中短路现象产生的原因是什么?
A.模板?
????依据IPC-7525钢网设计指南要求,为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上,SMT贴片加工价格,在网板的开孔方面,南京smt贴片,主要依赖于三个因素:
(1)面积比/宽厚比>0.66?
(2)网孔孔壁光滑。制作过程中要求供应商作电抛光处理。?
(3)以印刷面为上面,网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm,即开口成倒锥形,便于焊膏有效释放,同时可减少网板清洁次数。





SMT贴片的免清洗原因及其工艺进步之处
SMT贴片后清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象,严重影响产品质素,减低清洗工序操作及机器保养成本。免清洗可减少组板在移动与清洗过程中造成的伤害,仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。留的助焊剂已不断改良其电气性能,smt贴片加工厂,以避免成品产生漏电,导致任何伤害。
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印刷也是非常重要的一环。
(1) 刮1刀的类型:刮1刀有塑胶刮1刀和钢刮1刀两种,对于PTTCH小于或者等于0.5的IC印刷时应选用钢刮1刀,以利于印刷后的锡膏成型。
(2) 刮1刀的调整:刮1刀的运行角度以45度的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象,同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏;刮1刀压力一般为30N/mm2
(3) 印刷速度:锡膏在刮1刀的推动下会在模板上向前滚动,印刷速度快有利于模板的回弹,SMT贴片加工,但同时会阻碍锡膏漏印;而速度过慢,锡膏在模板上不会滚动,引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良,通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s
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