导热硅脂价格

广州市欣圆密封材料有限公司--导热硅脂

粘接技术是借助导热胶、导电胶粘剂在固体表面上所产生的粘合力，将同种或不同种材料牢固地连接在一起的方法。粘接的主要形式有两种:非结构型和结构型。

非结构粘接主要是指表面粘涂、密封和功能性粘接，典型的非结构胶包括表面粘接用胶粘剂、密封和导电胶粘剂等;而结构型粘接是将结构单元用胶粘剂牢固地固定在一起的粘接现象。其中所用的结构胶粘剂及其粘接点必须能传递结构应力，在设计范围内不影响其结构的完整性及对环境的适用性。

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将热熔胶加热至使用温度，用喷枪或涂布于被粘物上，必须在胶的开放时间内完成粘合和定型的工作，夹紧被粘物冷却至常温。热熔胶在适温下呈固态，加热熔融成液体，经过常温冷却，在几秒钟内完成粘接，能用效的固定电子元器件和线束。主要作用：热熔胶适用电子元件固定，电脑导热硅脂，电子接线粘接，也可用于其它电子材料的粘接。甚至可用于工艺品、包装纸盒、饰品、手工艺品、木材、纺织样品等互粘固定。

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我需要耐超高温的导热胶(超过500度)而且要求导热效果好，大概需要5公斤，请大家推荐没有吧!这样的胶是没有的!现在没有一款导热胶的使用温度超过500度的!如果你想要绝缘的话推荐使用陶瓷，不绝缘的话是有石墨垫片是可以的!

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TSP700导热硅脂同时具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等)，led导热硅脂，可以在-30℃～150℃的温度下长期使用，导热硅脂，即使在+200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。

导热硅胶带：广泛应用在功率器件与散热器之间的粘接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，导热硅脂价格，能有效减小设备的体积，是降低设备成本的有利选择。

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大多数聚合物是饱和体系，无自由电子存在，故其热传导主要通过晶格振动实现。聚合物的热导率主要取决于结晶性和取向方向（即声子的散射程度）。聚合物分子链的无规缠结和巨大的 M（r 相对分子质量）导致其结晶度不高，而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物无法形成完整的晶体[9]；此外，分子链振动、树脂界面及缺陷等都会引起声子的散射，故聚合物的导热性能较差。

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