防紫外线镀膜加工

ParyleneD 在芳烃上二个氢被二个氯原子取代，具有阻燃性。在更高温度下具有相对更 好的物理及电性能，同时与N、C型相比，具有更 好的热稳定性。

ParyleneHT 是环上的4个氢原子被氟取代，与C，防紫外线镀膜加工，N，D比较，其薄膜的介电强度高、介电常数低(即透波性能好)，热稳定性好。薄膜本身连续、致密、无，短期耐温可达450摄氏度，镀膜加工，长期耐温可达350摄氏度，防水镀膜加工，并具有强的抗紫外线能力，更适合作为高频微波器件的防护材料。

在微电子领域，近些年Parylene应用发展较快，真空气相沉积制备的Parylene不仅可制精细尺寸的涂层，而且该涂层可用微电子的加工工艺进行刻蚀加工图形。它除了作为微电子器件钝化材料、引线加固封装材料外，在微米以下超大规模集成电路制作中，还作为一种低介电常数材料用作集成电路的介电材料，防盐雾镀膜加工，特别是氟代Parylene，更被国外集成电路研究者所青睐，用作多层集成超大规模集成电路的层间绝缘介质。

Parylene气相沉积涂敷工艺涂敷时，在工作上有很强的渗透性，能渗透到SMT贴片工件的底部和工作表面疏松的毛细孔中，真正形成完全敷形，均匀一致的防护涂层。Parylene气相沉积涂敷工艺没有溶剂、助剂，即使在0.1微米厚也没有，气态小分子在工作表面直接聚合成固态的涂层薄膜，没有通常涂层的固化过程和固化引起的收缩应力，对工件能进行表面加固，但不会引起伤害，也没有因表面张力而引起的涂层弯月面状不均匀。

金手指镀膜在金手指表面形成一层纳米镀膜，主要有如下作用：·降低镀金层厚度甚至用镀银取代镀金，大大降低生产成本·金手指表面不再担心污染问题，所有脏污可以方便地清洗去除。·镀膜金手指可以耐300℃以下高温不会出现氧化变色问题，从而可以实现SMT工艺时免贴胶带过炉。·镀膜层对金表面缺陷有修复作用。·镀膜金手指耐磨性相对普通金手指提高一倍以上。·镀膜金手指表面电阻率与普通金手指相当。


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