W80钨铜合金

厂商 ：东莞冠易金属材料有限公司

广东 东莞
  • 主营产品：
  • 银钨
  • 铝合金
  • 铜合金
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商品详细描述
电工合金用钨铜性能要求
产品名称
 符号
 铜
 杂质
 钨
 密度
 电阻
 电导
 硬度
HB
 抗弯
强度
铜钨50
 CuW50
 50±2
 0.5
 余量
 11.85
 3.2
 54
 1128
  
铜钨55
 CuW55
 45±2
 0.5
 余量
 12.30
 3.5
 49
 1226
  
铜钨60
 CuW60
 40±2
 0.5
 余量
 12.75
 3.7
 47
 1373
  
铜钨65
 CuW65
 35±2
 0.5
 余量
 13.30
 3.9
 44
 1520
  
铜钨70
 CuW70
 30±2
 0.5
 余量
 13.80
 4.1
 42
 1716
 790
铜钨75
 CuW75
 25±2
 0.5
 余量
 14.50
 4.5
 38
 1912
 885
铜钨80
 CuW80
 20±2
 0.5
 余量
 15.15
 5.0
 34
 2158
 980
铜钨85
 CuW85
 15±2
 0.5
 余量
 15.90
 5.7
 30
 2354
 1080
铜钨90
 CuW90
 10±2
 0.5
 余量
 16.75
 6.5
 27
 2550
 1160
3电加工电极
      电火花加工电极早期采用铜或石墨电极，便宜但不耐烧蚀，现在基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。
电加工电极特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电极。
4微电子材料
钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。
表4 用于封装热沉的钨铜材料的主要性能
 
 热导率
W/(m﹒k)
 热膨胀系数
10-6/K
 密度
g/cm3
 比热导率
W/(m﹒k)
WCu
 140~210
 5.6~8.3
 15~17
 9~13
WCu10
 140~170
 5.6~6.5
 17.0
  
WCu15
 160~190
 6.3~7.3
 16.4
  
WCu20
 180~210
 7.6~9.1
 15.6
  
MoCu
 184~197
 7.0~7.1
 9.9~10.0
 18~20
 











东莞冠易金属制品有限公司始建于二零零一年是制造和加工铜及铜合金产品的专业生产销售铜材。公司占地面积8800平方米、建筑面积5200平方米现有主要生产设备28台，职工98名，其中工程技术人员18名，成为有色金属加工材的制造，研制、开发于一体的现代化生产厂。
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