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SMT贴片首件表面组装板焊接与检测

首件表面组装板焊接将经过贴装、检验合格的表面组装板平放在网状传送带或链条导轨上，smt贴片加工厂家，表面组装板随传送带按其设定的速度级慢地进入炉内，南京smt贴片，经过升温区、

保温区、回流区和冷却区，完成SMT贴片加工再流焊。在出口处及时接出表面组装板。操作过程中应佩防静电带。合肥鑫达雅公司欢迎大家前来咨询

smt贴片加工中糊状助焊剂的作用

糊状助焊剂在焊膏中的比重一般为10%～15%，体积百分比为50%～60%。作为焊粉载体，它起到结合剂、阻熔剂、流变控制剂和悬浮剂等作用。它由树脂、活化剂（表面活性剂、催化剂）、触变剂、熔剂和添加剂等组成。

用于制造焊膏的焊剂，其焊接功能与液态焊剂相同，但它又必须具备其他条件。这种焊剂是焊料粉末的载体，它与焊料粉末的相对密度为1:7.3，相差极大。为了保证良好地混合在一起，smt贴片厂，本身应具备高黏度，其黏度控制在50Pa?S为宜。因它具有一定的黏度又称为糊状助焊剂。

SMT贴片头的组成及功能分析

元器件定心误差。元器件本身的中心线并不总是与所有引线的中心线相对应，所以贴装系统利用机械定心爪给元器件定心时，不一定能确保对准元器件所有引线的中心线。另外，在包装容器中，或在定心爪夹持定心时，元器件引线有可能出现弯曲、扭曲和搭接等缺陷，即引线失去共面性。这些问题都会导致贴装误差和贴装可靠性下降。表面贴装在元器件引线偏离焊盘不超过引线宽度的25%时，专业smt贴片加工厂，贴装是成功的，当引线间距较窄时，可允许的偏离更小。

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