防滑硅胶垫生产厂家

导热硅胶片的选型

◆导热系数选择

导热系数选择还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。

一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3 需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2 时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。

消费电子行业一般不允许芯片结温高于85 度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75 度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过 50度。

什么是硅胶垫？硅胶垫有什么分类？硅胶垫有什么用途？硅胶生产销售厂家伟业达一一为您解答。

    硅胶垫是硅胶制品市场中需求比较多的一类产品。有一定的张力、柔韧性，优良的绝缘性、耐压、耐高低温，化学性质稳定、环保安全、无异味，食品级硅胶垫具有无毒无味，不溶于水和任何溶剂，是一种高活性的绿色产品。

    硅胶垫根据良好的特性，广泛应用于电子行业，防滑硅胶垫定制，家居和工业。

    硅胶垫有：硅胶杯垫、硅胶餐垫、硅胶隔热垫、硅胶防滑垫、硅胶鼠标垫、硅胶蒸笼垫、导热硅胶垫、硅胶锅垫等等。

影响导热硅胶导热系数的因素

1、聚合物基体材料的种类和特性

基体材料的导热系数超高，填料在基体的分散性越好及基体与填料结合程度越好，防滑硅胶垫生产厂家，导热复合材料导热性能越好。

2、填料的种类                              

填料的导热系数越高，导热复合材料的导热性能越好。

3、填料的形状                              

一般来说，山西防滑硅胶垫，容易形成导热通路的次序为晶须 >纤维状 > 片状 > 颗粒状，填料越容易形成导热通路，导热性能越好。  

4、填料的含量                              

填料在高分子的分布情况决定着复合材料的导热性能。当填料含量较小时，起到的导热效果不明显；当填料过多时，复合材料的力学性能会受到较大的影响。而当填料含量增至某一值时，填料之间相互作用在体系中形成类似网状或者链状的导热网链，当导热网链的方向与热流方向一致时，导热。因此，导热填料的量存在着某一临界值。

5、填料与基体材料界面的结合特性                                

填料与基体的结合程度越高，导热性能越好，选用合适的偶联剂对填料进行表面处理，导热系数可提高10%—20%

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