厂商 ：东莞市寮步乾进电子设备厂
广东 东莞- 主营产品：
飞针测验程式的制造的步骤：
办法一
榜首：导入图层文件，查看，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02，ily03，ily04neg(若为负片)，rear，rearmneg。
第二：添加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层fang制到添加的三层，而且改名字为fronmneg，rearmneg，mehole.有盲埋孔的能够命名为met01-02.，met02-05，met05-06等。
第三：把fang制过去的fronmneg，rearmneg两层改动D码为8mil的round。咱们把fronmneg叫前层测验点，把rearmneg叫背面测验点。
第四：删去NPTH孔，对照线路找出via孔，界说意外孔。
第五：把fron，mehole作为参考层，fronmneg层改为on，进行检查看看测验点是否都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测验点要移动到焊环上测验。太密的BGA处的测验点要进行错位。能够恰当的删去一些多余的中心测验点。背面层操作相同。
第六：把整理好的测验点fronmneg拷贝到fron层，把rearmneg拷贝到rear层。
第七：JI活一切的层，移动到10，10mm处。
第八：输出电路板文件命名为fron，ily02，ily03，ily04neg，ilyo5neg，rear，fronmneg，rearmneg，mehole，met01-02，met02-09，met09-met10层。
然后用Ediapv软件
榜首：导如一切的电路板文件fron，ily02，ily03，ily04neg，ilyo5neg，rear，fronmneg，rearmneg，mehole，met01-02，met02-09，met09-met10层。
第二：生成网络。netannotationofartwork按扭。
第三：生成测验文件.maketestprograms按扭，输入意外孔的D码。
第四：保存，
第五：设置一下基准点，就完成了。然后拿到飞针机里测验就能够了。
个人感觉：1、用这种办法做测验文件常常做出许多个测验点来，不能主动删去中心点。
2、对孔的测验把握欠好。在ediapv中查看生成的连通性(开路)测验点，单独的孔就没有测验点。又比方：孔的一边有线路，而另一边没有线路，按道理应该在没有线路的那一边对孔进行测验。可是用ediapv转化生成的测验点是随机的，有时候在对有是后错。抑郁啊!
3针对REAR面防焊没有开窗的能够将REAR层的名字命成其它名字，这样在EDIAPV中就不会莫明其妙的跑出测点来了。
4假如有MEHOLE双面只要一面开窗，但是跑出来有双面都有测点的话，能够再按一次这个maketestprograms按扭，需求注意的是将光标定在MEHOLE这一层上方可。这样话就能够将防焊没有开窗的孔上的测点删去了。
5以上的各层的名字千万不要命错了哦，否则的话后边你就有麻烦了。
办法二
榜首：导入图层文件，查看，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02，ily03，ily04neg(若为负片)，LED测试治具，rear，rearmneg
第二：添加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层fang制到添加的三层，而且改名字为fronmneg，rearmneg，mehole.有盲埋孔的能够命名为met01-02.，met02-05，met05-06等。
第三:将影响网络的LINE或其它东东删去，再将防焊层的PAD对应线路层转成PAD，
第四，将正负片兼并，LED测试治具厂家，保留正片。MEHOLE层的孔特点改为PAD，对各层编辑OK后再GENESIS中将各层输出，
第五fron，ily02，ily03，ily04neg，ilyo5neg，rear，fronmneg，rearmneg，meholemet01-02，met02-09，met09-met输入华笙EZFIXTURE中界说好各层，然后履行网路剖析，将跑出测验点保存。
第六:将EZFIXTURE保存好的*.ezf档案导入EZPROBE中挑选很小探针履行分针，然后输出钻带的C01，S01读入GENESIS。
第七：把C01，S01改成D码为8mil的round，先将C01镜像一下，再分别COPY到fronmneg，rearmneg层中，咱们把fronmneg叫前层测验点，LED测试治具定制，把rearmneg叫背面测验点。JI活一切的层，移动到10，10mm处。
第八：输出电路板文件命名为fron，ily02，ily03，ily04neg，ilyo5neg，rear，fronmneg，rearmneg，meholemet01-02，met02-09，met09-met10层。
然后用Ediapv软件
榜首：导如一切的电路板文件，ily02，ily03，ily04neg，ilyo5neg，rear，fronmneg，rearmneg，mehole，met01-02，met02-09，met09-met10层。
第二：生成网络。netannotationofartwork按扭。
第三：生成测验文件.maketestprograms按扭，输入意外孔的D码。
第四：保存，
第五：设置一下基准点，就完成了。然后拿到飞针机里测验就能够了。
个人感觉：1、用这种办法做测验文件要比第办法要好，由于华笙软件能够将网络中心点删去，这样话就能够节约许多时刻来测验。
总的来说再用EDIAPV来生成网络和生成测验文件有时PCB电路板文件太密了的话就容易短路，还有就是有些GENESIS输出来电路板文件，EDIAPV它不能够识别，这样的话有时会造成开路或短路。抑郁啊!
键盘按键寿命测试机的用途说明及其特点：
键盘按键寿命测试机的用途说明及其特点：
用途说明：
本机适用于计算机键盘Keyboard、Note-book键盘、电话机等多按键产品的按键经过装在模具上做冲击寿数测验。
专用于测验计算机键盘机械轴按键的寿数实验。可同时测验100个个产品（每个产品都可测验出按键寿数），一台机器可测验100个键。(也可选配150支杆，砝码重量客户设定)
特点：
计算机键盘制品测验:最多150支测头冲击按键，高功率;满意快速测验要求:速度接连可调，最快500次/min测验速率，真实高效;实时显现测验速率，以提高测验精准度;冲击力接连可调，测验范围更宽;所有元器件均为进口件，质量牢靠，耐久运用.经过客户不同的要求，现将这台寿数实验机冲击部分选用砝码倒装；并且左右与前后都可以调试（见下图），极大的满意了不同客户的需求，使冲击力量更准。
基础装备：
1. 选用日本松下马达驱动，低噪声，耐久运用，高精度定位准确，大力矩，可长时间运用；；
2. 选用日本同步带传动，高功率，运转平稳，低噪声，确保两头不晃动；
3. 选用日本THK精密滑轨作转轴摇晃导向，低磨擦，平稳，耐用；
4. 作业固定渠道高底可调
5. 选用砝码冲击按键，出力精准可调，冲击力精准，真实反映按键机械疲劳寿数；
6. 机台选用韩国SETECH高钢性轴承钢作支撑，日本NSK直线轴承传动，耐久运用；
7. 选用铝制测验台面，经阳极氧化处理，外表耐磨富有质量感，配有多孔用于键盘夹持定位；
8. 由于选用定制传动规划，很高冲击速度可达600次/min极大提高测验功率和缩短测验时间；
9. 最多可选配150支砝码，根本满意Keyboard按键全检；（标配100支冲击头，可选配）；
10. 冲击杆固定方法：选用分部固定不可调；和按键模具的按键对齐方法制作；
控制：
1. 选用电器控制；
2 可以显现：实践运转速度、实践设定次数、实践测验次数、等测验参数与数据；
3 设定：设定运转速度、设定次数（次数到达机器主动停机）等测验参数/数据；
4. 牢靠性高，耐久运用；
5. 视点：选用日本LINE光电式编码器作视点测量，高精度；
6、带导通计数功用；
关于测验线路板所需求的时刻：
测验机测验线路板时，每款板需求的时刻都不相同的，由于每一款板的点数和网络都不相同。测验的时刻主要是依据这二项来计算时刻的。
做好一个测验文件会生成一个Report文件，里边有该款板测验的理论时刻(如蓝字所示，型号为SN0800020A0)。
测验每款板(通常以硬板为准)的准确时刻是在测验一块OK块时，LED测试治具厂，测验机的测验耗时为准。
通常来讲，实践时刻跟理论时刻是基本一致的，而FX3000系列飞针测验机在许多方面做了改善，精度进步，测验速度方面可添加20%左右，(咱们经过实践操作得以验证)，影响FX3000系列飞针测验机速度的原因有以下几种状况：
1.调速度
通常XY轴驱动速度调到70000，最快不超越80000;Z轴驱动速度调到7000，最快不超越8000，否则会影响机器的功能，呈现掉步等现象。
2.缩短测板时的打针和回针后的等待时刻。
3.下降Z轴提高高度
Z轴提高高度的规模在120-360之间，通常设置到180-280之间，Z轴提高的数据越大，速度越慢;反之则越快，但Z轴提高数据太小，会呈现刮板等现象。
4.测验过程中呈现问题时，测验时刻会相对添加。
比方：测验呈现开路，在复测OK时，测验机会主动复这个开路网络和邻近网络的短路，测验时刻就会相对添加;呈现不确定的短路时测验时刻会添加。
(测验呈现多问题，主要看厂家出产的PCB的质量是否多开、短路和外表处理导电性是否很好，还有操作员基准点的设置是否合理，这需求操作员的测验经历)。
5.板自身的特点也会影响测验时刻。
比方：有些板子的测验点太接近板边和部分柔性板的测验，需求做特定的支撑架加以紧固，支撑，假如固定的欠好，板子前后晃动，那么在测验时就要添加Z轴提高高度，测验时刻添加。
飛針測試机假开路原因剖析及处理策略
印制板产品问题
假如在扫除测验设备和工艺数据外，另一种状况应归于PCB产品自身存在问题，主要表现在翘曲、阻焊、字符不规范。
(1)翘曲：有些出产计划员为了赶时刻，常常省去热风整平这道工序，直接送终检，假如不经过热平，产品翘曲度大于测验设备允许的翘曲度规模。因此，热平这道工序不能少，一起也要求查验测验人员在测验前加上翘曲度丈量。
(2)阻焊：往往开路比较凶猛的产品，都会由于部分导通孔被阻焊层堵住而测出的成果令人不满意，在测验时应尽量避开转接孔(或确保孔导通无误)的测验。
(3)字符：许多的PCB制造商都会先印字符再电测，只要字符印的位置稍有偏移或字符底片精度不够，细表贴和小孔或许会被字符盖住一部分。因此为了防止因字符而引起开路，带有细表贴、小孔(Φ<0.5)、细线条高密度的印制板应先电测后字符的工艺流程是较合理的。
LED测试治具-东莞乾进电子设备厂-LED测试治具定制由东莞市寮步乾进电子设备厂提供。“功能测试治具,气动测试治具,非标自动化测试设备等”就选东莞市寮步乾进电子设备厂（www.zhiju100.com），公司位于：东莞市寮步镇华南工业区金富路1号，多年来，乾进电子坚持为客户提供好的服务，联系人：李小姐。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。乾进电子期待成为您的长期合作伙伴！
