金属封装外壳

封装的目的：

因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，小型金属封装外壳，因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：

1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1;

2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能;

3、 基于散热的要求，封装越薄越好。封装大致经过了如下发展进程：

材料方面：金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;引脚形状：长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;装配方式：通孔插装->表面组装->直接安装

金属材料表面光滑光亮，易于印刷，具有良好的装潢性能，可以提高包装无题的美感和档次。至于取材和环保上，金属包装面料来源丰富，易于回收、再生利用或重复使用，且无污染，深圳金属封装外壳，符合可持续发展中节省材料、提高效益的要求，成为环境负载低的绿色包装材料。举个例子来说，如果金属包装的废弃物经过翻修整理，回收复用，金属封装外壳加工，重返熔炉铸造，轧制成新的铝材或港版。因此，废弃物只要建立了有效的回收系统，就不会对环境造成过多的污染。而这些优势都源于金属本身的可复用性、重熔性、可变性和资源的综合利用效益的特殊性质。

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