金手指pcb多层板抄板

厚铜pcb多层板的特性有哪些？

随着电子科技的不断发展，所需要用到的电子产品都是性能高、体积小、功能多，pcb多层板为了承载更大的电流，减少热应变，那么就需要厚铜PCB电路板。我们一般将pcb多层板内层或者外层的完成铜厚≥3OZ定义为厚铜板。在线宽一定的情况下，增加PCB电路板铜厚相当于加大电路截面面积，从而能够承载更大电流，所有其具有承载大电流的特性。铜箔厚度具有较小的导电系数，通过大电流的情况下升温较小，可减少发热量，从而减少热应变。铜箔具有高的导热性，在提高散热性能方面起到重要作用，所以具有良好的散热性。

阻抗pcb多层板厂家怎么挑选？

大家都制造，在pcb多层板的制造环节中是要经过10几道的工序，而且每一道工序都必须衔接恰当，要保证交到客户手中的pcb多层板性能优越性，安全性足够高。那么在这么多的工序之中要加入阻抗可以使pcb多层板起到阻抗交流电的作用，确保pcb多层板在稳定的电路输送中运行。那么阻抗pcb多层板可以从哪些方面选择呢？

1、对PCB电路板的保护性入手：不同PCB电路板厂家生产出来的电路板不尽相同，所以要挑选适合自己PCB电路板情况的阻抗电路板进行安装。

2、稳定性入手：任何电子产品都要确保在日后运行中有稳定的保障。需要购买性能稳定又具有口碑的阻抗PCB电路板，为生产带来一定的安全性与稳定性。

3、经济性入手：PCB电路板厂家对于阻抗PCB电路板都会有大批量的生产制作。所以在与阻抗PCB电路板厂家洽谈之时，除了要仔细了解电路板的具体参数，如果购买到一定数量有直接的减价优惠或者是折扣，那么就可以考虑，毕竟这样可以为生产成本带来节省的合理途径之一。

如何控制检查预防多层板内层黑化？建议从以下方面予以控制：

1、多层板内层黑氧化时，注意控制黑化工艺如下几个参数：

a、微蚀的厚度，一般在1.5-2.5um范围内，可通过槽液分析和微蚀厚度测量加以控制；

b、预浸的温度，黑化前预浸液的温度可以提高到30-40度左右，处理时间在1-2分钟，不要在室温下，此项改变可以有效保证黑化板板面颜色的均匀性，减少因黑化颜色不均带来的色差。

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