选择性波峰焊

适当的波峰焊接工艺设计的重要性元件（包括PCB）引线（或电极）的可焊性和PCB安装设计的正确性，波峰焊设备设计的合理性以及波峰焊接工艺的正确选择都是高峰。焊接的三大要素。对于设计精良的波峰焊机，钎焊工艺元件应在一定范围内可调，其控制度可满足正常运行要求，具有良好的环保性能。在此前提下，合理选择波峰焊工艺参数是影响波峰焊质量的关键因素。美国休斯飞机公司的研究人员说：“波峰焊接的成功取决于人们对波峰焊设备的理解以及工艺细节的重要性......”因此，掌握波峰焊接工艺的正确设计和参数。调节是确保波峰焊接质量的关键环节之一。波峰焊接的关键工艺参数主要是指：预机前预处理，预热温度，钎焊温度，钎焊时间，夹点倾角，压力波深，峰高，焊料杂质耐受性控制等。

波峰焊焊接波峰焊接制造商为不同类型和配置的喷嘴提供一系列零件，并为波峰焊接工艺提供一系列卓越的焊接技术。想象一下，波峰焊，如果我们的基板和元件没有问题，那么形成良好焊点所需的条件是什么？答案是，当电路板离开峰值时，会有很多热能，长接触时间，足够的助焊剂，选择性波峰焊，良好的焊接表面和焊料流动特性，从而形成良好的焊点。因此，选择性波峰焊厂家，当焊接过程出现问题时，只要记住这些要点，就可以快速解决问题。如果不满足这些基本要求，完0美的喷嘴将不会形成可接受的焊点。在简单的分类中，波峰焊可分为单波或双波过程。单波系统包括一些层流平滑波。双波系统在平滑波之前具有额外的波，而双波平滑波通常是不稳定的。平滑波有两种基本类型。一个是'A'波，它有两个高速双向流动方向。另一种是层流波或λ波，其特征在于沿着喷嘴的轨迹在低速流动波的主表面处的高速流动，与传送器速度匹配。扰流波用于双波系统，通常很窄。这些波提供额外的接触时间，更少的元件阴影和额外的锡渣。由于无铅焊料的价格越来越高，如果没有必要，可以使用。下面的图2是波峰焊接供应商提供的基本波形。

波峰焊中常见焊接缺陷的原因及预防措施润湿，缺失和焊接原因a）元件焊盘，引线和印刷电路板基板或PCB的氧化或污染是潮湿的。 b）芯片元件的尖0端金属电极的粘附性差或单层电极用于在焊接温度下引起加盖现象。 c）PCB设计不合理，波峰焊引起的阴影效应导致漏焊。 d）PCB翘曲，这使得PCB倾斜位置和波峰焊接接触不良。 e）输送机的侧面不平行（特别是在使用PCB传输时），因此PCB与峰值触点不平行。 f）峰不平滑，峰两侧的高度不平行。特别是，在线性波峰焊，电磁泵波峰焊接机的锡波形喷嘴如果被氧化物阻挡，将导致峰值出现锯齿状，容易引起漏焊和冷焊。 g）助焊剂活性差，导致润湿性差。 h）PCB的预热温度太高，导致助焊剂碳化并失去活性，导致润湿性差。对策a）先到先得，先在潮湿的环境中使用，不超过规定的使用日期。 PCB的清洁和除湿; b）波峰焊应选择具有三层端部结构的表面贴装元件。元件主体和焊点可以承受260°C波峰焊接的温度冲击两次。 c）当SMD/SMC采用波峰焊时，元件的布局和布置方向应遵循前面小元件的原则，避免相互遮挡。另外，还可以在部件重叠之后适当地延长剩余焊盘长度。 d）PCB翘曲小于0.8至1.0％。 e）调整波峰焊机和传送带或PCB传输框架的水平高度。 f）清洁峰值喷嘴。 g）更换助焊剂。 h）设定适当的预热温度。

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