厂商 ：东莞市琪鑫电子科技有限公司
广东 东莞- 主营产品：
- 电路板
- PCB板
- 线路板
多层特性阻抗板的加工要求
阻抗值的计算方式一般都是这样的：8.0（98.5ln41.1/870TWHZr），所在的层不同、类型不同，他们的的阻抗所采用的具体公式有所区别，但是影响特性阻抗值的主要因素有：
介质常数：取决于加工线路板使用的材料，FR-4材料的介电常数一般为：4.5～4.9之间，生产厂商计算一般采用为4.5 。
介质厚度：指的是控制该阻抗值的信号层对参考层的之间介质厚度。
导线宽度、导线间距：单端阻抗线只需注明哪一层、哪种线进行阻抗控制；差分阻抗线除了注明前两个参数外，还需注明两个信号线之间的固定间距；
导线厚度：取决于控制阻抗线是属于内层还是外层
1、相对于内层而言：当线宽和间距＞5mil时内层线路的成品铜箔厚：33μm； 当线宽和间距≤5mil时内层线路的成品铜箔厚：15μm；
2、相对于外层而言：当线宽≥10mil ，间距≥8mil时成品线路的铜箔厚为：70μm；当线宽＜10mil ，间距＜8mil时成品线路的铜箔厚为：40μm。
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电路板孔的可焊性影响焊接质量
电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
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