厂商 :东莞市冠易金属制品有限公司
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商品详细描述
1军用耐高温材料
钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥,主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力,主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃),降低钨铜表面温度,保证在高温极端条件下使用。
表2高温钨铜材料性能
2高压开关用电工合金
钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中,以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A),避雷器中得到广泛应用,高压真空开关体积小,易于维护,使用范围广,能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外,还要求气孔率,微观组织性能,故要采取特殊工艺,需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。
表3 电工合金用钨铜性能要求
3电加工电极
电火花加工电极早期采用铜或石墨电极,便宜但不耐烧蚀,现在基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀,并且导电导热性能好,散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。
电加工电极特点是品种规格繁多,批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性,特别是细长的棒状、管状以及异型电极。
4微电子材料
钨铜电子封装和热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。
表4 用于封装热沉的钨铜材料的主要性能
冠易现货规格齐全,
1.能根据客户的不同需要进行切割或订做尺寸;
2.质量稳定,价格合理,
3.能提供材质证明等相关资料,
4.满足不同客户的需求,能开具17%增值税及4%普通税票;详请来电详询!
供应黄铜板,青铜板,紫铜板,磷铜板,红铜板,白铜板等详细介绍不锈钢板(超薄板中厚板超厚板)、冷拉钢材、不锈钢线材(螺丝线、弹簧线、电解线、车轴线、全软线、光亮线、氢退线)、不锈钢棒材(六角棒、方棒、角钢、扁钢)、不锈钢带材、弹簧片,不锈钢管材(大口径不锈钢无缝管光亮管、方管、毛细管)等。主要材质有:SUS310S、316L、316、316F、304L、321、304、303、303cu、302、301、202等。同时经营的金属材料有:铜材(铜棒、铜带、铜板、铜管)、紫铜、青铜、磷铜、材质有:H90、H70、H68、H65、H62、HP59-1黄铜棒、H62黄铜板,C1100紫铜板,T3铜板,H90、H70、H68、H65、H62、HPb59-1黄铜板,CuFe96-3铜铁合金板、AgCu银铜合金板、HMn58-2锰黄铜板、QSi3-1硅青铜板等
钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥,主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力,主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃),降低钨铜表面温度,保证在高温极端条件下使用。
表2高温钨铜材料性能
牌号 |
铜含量 |
钨骨架 相对密度 |
材料密度 g/cm3 |
相对 密度 |
抗拉强度MPa |
断裂韧性 MPa m0.5 | |
室温 |
800℃ | ||||||
WCu10 |
8~12% |
77~82% |
16.5~17.5 |
≥97 |
≥300 |
≥150 |
15~18 |
WCu7 |
6~9% |
82~86% |
17~18 |
≥97 |
≥300 |
≥150 |
13~15 |
钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中,以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A),避雷器中得到广泛应用,高压真空开关体积小,易于维护,使用范围广,能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外,还要求气孔率,微观组织性能,故要采取特殊工艺,需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。
表3 电工合金用钨铜性能要求
产品名称 |
符号 |
铜 |
杂质 |
钨 |
密度 |
电阻 |
电导 |
硬度 HB |
抗弯 强度 |
铜钨50 |
CuW50 |
50±2 |
0.5 |
余量 |
11.85 |
3.2 |
54 |
1128 |
|
铜钨55 |
CuW55 |
45±2 |
0.5 |
余量 |
12.30 |
3.5 |
49 |
1226 |
|
铜钨60 |
CuW60 |
40±2 |
0.5 |
余量 |
12.75 |
3.7 |
47 |
1373 |
|
铜钨65 |
CuW65 |
35±2 |
0.5 |
余量 |
13.30 |
3.9 |
44 |
1520 |
|
铜钨70 |
CuW70 |
30±2 |
0.5 |
余量 |
13.80 |
4.1 |
42 |
1716 |
790 |
铜钨75 |
CuW75 |
25±2 |
0.5 |
余量 |
14.50 |
4.5 |
38 |
1912 |
885 |
铜钨80 |
CuW80 |
20±2 |
0.5 |
余量 |
15.15 |
5.0 |
34 |
2158 |
980 |
铜钨85 |
CuW85 |
15±2 |
0.5 |
余量 |
15.90 |
5.7 |
30 |
2354 |
1080 |
铜钨90 |
CuW90 |
10±2 |
0.5 |
余量 |
16.75 |
6.5 |
27 |
2550 |
1160 |
电火花加工电极早期采用铜或石墨电极,便宜但不耐烧蚀,现在基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀,并且导电导热性能好,散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。
电加工电极特点是品种规格繁多,批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性,特别是细长的棒状、管状以及异型电极。
4微电子材料
钨铜电子封装和热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。
表4 用于封装热沉的钨铜材料的主要性能
|
热导率 W/(m﹒k) |
热膨胀系数 10-6/K |
密度 g/cm3 |
比热导率 W/(m﹒k) |
WCu |
140~210 |
5.6~8.3 |
15~17 |
9~13 |
WCu10 |
140~170 |
5.6~6.5 |
17.0 |
|
WCu15 |
160~190 |
6.3~7.3 |
16.4 |
|
WCu20 |
180~210 |
7.6~9.1 |
15.6 |
|
MoCu |
184~197 |
7.0~7.1 |
9.9~10.0 |
18~20 |
冠易现货规格齐全,
1.能根据客户的不同需要进行切割或订做尺寸;
2.质量稳定,价格合理,
3.能提供材质证明等相关资料,
4.满足不同客户的需求,能开具17%增值税及4%普通税票;详请来电详询!
供应黄铜板,青铜板,紫铜板,磷铜板,红铜板,白铜板等详细介绍不锈钢板(超薄板中厚板超厚板)、冷拉钢材、不锈钢线材(螺丝线、弹簧线、电解线、车轴线、全软线、光亮线、氢退线)、不锈钢棒材(六角棒、方棒、角钢、扁钢)、不锈钢带材、弹簧片,不锈钢管材(大口径不锈钢无缝管光亮管、方管、毛细管)等。主要材质有:SUS310S、316L、316、316F、304L、321、304、303、303cu、302、301、202等。同时经营的金属材料有:铜材(铜棒、铜带、铜板、铜管)、紫铜、青铜、磷铜、材质有:H90、H70、H68、H65、H62、HP59-1黄铜棒、H62黄铜板,C1100紫铜板,T3铜板,H90、H70、H68、H65、H62、HPb59-1黄铜板,CuFe96-3铜铁合金板、AgCu银铜合金板、HMn58-2锰黄铜板、QSi3-1硅青铜板等
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