smt贴片加工价格

花园金波与您分享SMT贴片加工的相关资讯之：如何在SMT贴片加工生产过程中保持高品质和高的效率

介绍一些设计中需要注意是细节如下：

1. Mark点为圆形或方形，直径为1.0mm，可根据SMT的设备而定，Mark点到周围的铜区需大于2.0mm，Mark点不允许折痕、脏污与露铜等等;

2. 每块大板上四角都必须要有Mark点或在对角需有两个Mark点，Mark点离边沿需大于5mm;

3. 每块小板都必须有两个Mark点;

4. 根据具体的设备和效率评估，smt贴片加工价格，FPC拼板中不允许有打“X”板;

5. 补板时关键区域用宽胶纸将板与板粘牢固，再核对菲林，若补好板不平整，须再加压一次，重新再核对菲林一次;

6. 0402元件焊盘间距为0. 4mm;0603和0805元件焊盘间距为0.6mm;焊盘建议处理成方形;

7. 为了避免FPC板小面积区域由于受冲切下陷，从底面方向冲切;

8. FPC板制作好后，必须烘烤后真空包装;SMT上线前，建议要预烘烤;

9. 拼板尺寸建议为200mmX150mm以内;

10. 拼板板边须留有4个SMT治具定位孔，孔径为2.0mm;

11. 拼板边缘元件离板边蕞小距离为10mm;

12. 拼板分布尽可能每个小板同向分布;

13. 各小板金手指区域(即热压端和可焊端)拼成一片，以避免SMT生产中金手指吃锡;

14. Chip元件焊盘之间距离蕞小为0.5mm。

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花园金波与您分享SMT贴片加工的相关资讯之SMT贴片加工中的设计板图需要了解的几个问题：

 第1：建立封装库中没有的封装。在设计PCB板图前，苦原理图中的某元器件在封装库中找不到封装模型，则需利用元件封装模型编辑器来新建，smt贴片加工生产厂家，要保证所用到的元器件的封装模型在封装库(可以是多个库文件)中是齐全的，才能保证PCB设计的顺利进行。

 第2：设置PCB板图设计参数。根据电路系统设计的需要，设置PCB板的层数、尺寸、颜色等。

 第3：载入网络表。载入由原理图生成的网络表，将元件封装模型自动载入PCB设计窗口内。

 第4：布局。可采用自动布局和人工布局相结合的方法，将元件封装模型放在PCB规划范围内的适当位置，即让元件布局整齐、美观、利于布线。

 第5：布线。设定布线设计规则，开始自动布线，如果布线没有完全成功，可进行手工调整。

 第6：设计规则检查。对设计完的PCB板进行设计规划检查(检查元件是否重叠、网络是否短路等)，若有错误则根据错误报告进行修改。

 第7：PCB板fangzheng分析。对PCB板的信号处理进行fangzheng分析，主要分析布局布线对各参数的影响，以便进步完善、修改。

 第8：保存输出。设计好的PCB板图可以保存、分层打印、输出PCB设计文件等。

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SMT贴片加工中为什么要用无铅焊接:

我们在生产电子产品设备时，不管是国内销售或者出口国外，都会涉及到包括铅在内的有害物质的审查，说明人们对环保意识和生命重视程度在不断提高，SMT贴片加工中的无铅工艺。

有铅和无铅的的优劣比较

 无铅焊料以SAC305为主流选择，熔点度( Liquidus m.p)217℃～221℃。比现行Sn63/Pb37共熔合金高出34℃;以回流焊为例，其平均操作时间延长20秒，致使热量(Thermal Mass)大增，对元件和PCB影响极大。

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