厂商 ：东莞市琪鑫电子科技有限公司
广东 东莞- 主营产品：
- 电路板
- PCB板
- 线路板
pcb多层板
pcb电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种。
各组成部分的主要功能如下：
焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔：用于固定电路板。导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有pcb多层板上的元器件都不能超过该边界。
工作原理：利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。
东莞市琪翔电子科技有限公司是专业生产单面PCB、双面PCB、多层PCB、高频PCB、铝基及软板/软硬结合板的公司，产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、医用、工控、LED等各领域，我们致力于为电子科技的创新提供优质的服务，始终保持多品种交付与快速交付能力。我们将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！
高TG厚铜pcb线路板的高耐热性
高TG厚铜pcb多层板的高耐热性
高TG厚铜pcb多层板相对平常的厚铜线路板而言，具备更好的耐热性，在特定的电源各个领域需要用到的，今天琪翔电子就来分享一下：高TG厚铜pcb线路板具备高耐热性的基本原理。
厚铜基板的Tg提升了，pcb线路板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特性都会提升和改进。TG值越高，板材的耐温度性能指标越好 ，特别是在在无铅制程中，高Tg运用比较多，高TGpcb线路板中高Tg表示：具备高耐热性。平常高Tg的板材为130度以上，优等高Tg平常大于170度，中等Tg约大于150度，一般Tg≥170℃的pcb线路板线路板，称作高Tg印制板。 随之电子工业制造的飞速发展，尤其是以电子计算机为代表的电子产品，朝着高功能化、高多层化发展，需要pcb线路板基板材料的更高的耐热性作为至关重要的保障。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使pcb线路板在小孔径、精细线路化、薄型化方面，更加离不开基板高耐热性的支持。
平常的FR-4与高Tg的FR-4的差别取决于：在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等多种情况存有差异性，高Tg产品明显要高于普通的pcb线路板基板材料。
高TG厚铜pcb线路板在高科技各个领域运用特别多，利润相对来说比较丰厚，加工工艺要求也会较高，对基材的匹配也更好。如果您有大量厚铜pcb线路板的需求可以咨询琪翔电子网站或者直接联系我们。琪翔电子是专业的pcb多层板生产厂家，可以生产加工高tg厚铜pcb线路板，欢迎咨询。
PCB电镀铜作用
电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。
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