江苏smt贴片加工

一。 常规SMD贴装

特点:贴片加工精度要求不高。

关键过程:

1。锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上。

2。SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。

3。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。

SMT加工中高精度贴装

特点:FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。

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焊锡膏已经发展成为高度精细的表面组装材料，金华smt贴片加工，它在SMT贴片的细引脚间距器件组装、高密度组装等组装技术中发挥了及其重要的作用。随着电路组装密度的不断提高和再流焊接技术的广泛应用，以及“绿色组装”概念的提出，smt贴片加工，SMT贴片对焊锡膏也不断提出新的要求。目前，江苏smt贴片加工，焊锡膏的研究开发工作还在深入进行之中，主要研究内容集中在以下两个方面。

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