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PCB生产中图形转移造成的孔壁镀层空洞的原因
图形转移造成的孔壁镀层空洞主要是孔口环状和孔中环状的空洞,具体产生的原因如下:
(1) 前处理刷板:刷板的压力过大,将全板铜和PTH孔口处的铜层被刷磨掉,使后面的图形电镀无法镀上铜,从而产生孔口环状空洞。其明显的特征是孔口的铜层渐渐变薄,图形电镀层包裹全板镀层。所以要通过做磨痕测试,控制刷板压力。
(2)孔口残胶:在图形转移工序对工艺参数的控制非常重要,因为前处理烘干不良、贴膜的温度、压力的不当都会造成孔口的边缘部位出现残胶而导致孔口的环状空洞。其明显的特征是在孔内的铜层厚度正常,单面或双面孔口处呈现环状空洞,一直延伸到焊盘,断层边缘有明显被蚀刻的痕迹,图形电镀层没有包裹全板。
(3)前处理微蚀:前处理的微蚀量要严格控制,尤其要控制干膜板的返工次数。主要是孔中部因电镀均匀性的问题镀层厚度偏薄,返工过多会造成全板孔内的铜层减薄,而最终产生孔内中部的环状无铜。其明显的特征是孔内全板镀层渐渐变薄,图形电镀层包裹全板镀层。
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线路板厂询盘报价方式
pcb制板厂厂询盘报价方式
pcb制板厂厂接到客户询盘是先报价再谈谈,还是先谈谈再报价?
pcb制板厂厂询盘报价一般是以下两种情况:发现客户pcb资料问题需要确认,于是就要和客户把具体问题确认清楚,来来回回确认问题,等问题确认好了再往下进行报价。而有些pcb制板厂厂认为效率是最重要的,询盘一来,就在最短时间内把价格报过去。我相信这两种方式一定都有人在用,但是也会有人感到困惑,不知道哪种才是合适的。
今天有同事问我,他网上有个客户发来了线路板pcb资料要报价,他看过图纸后需要和客户确认几个问题,于是就写了邮件过去问,结果没有消息。这就是文章开头提到的需要和客户先确认信息,然后才会报价。对于这种情况下,很多客户是很反感的,他们需要的,是供应商以自己的经验和专业,给出意见。
如果根据客户给的资料,结合自己的理解并提出建议,然后给客户详细的报价,是让客户感受到你的专业,一旦客户看到你详细的报价和细节,如果他觉得你们给的方案不是他要的,他就会回复你邮件,告诉你,这里面,哪里哪里要改,要怎么改。因此pcb制板厂厂在先报价再谈谈,还是先谈谈再报价这个问题,我们可以根据自己的理解给出专业建议,做好报价。然后呢,再根据客户的反馈来修改和调整,再报价。
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灯具线路板的原理是什么?
led灯线路板的结构和工作原理是:发光二极管的核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片,在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层,称为p-n结。在某些半导体材料的PN结中,注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来,从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压,少数载流子难以注入,故不发光。这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管,通称LED。当它处于正向工作状态时(即两端加上正向电压),电流从LED阳极流向阴极时,半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线,光的强弱与电流有关。
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