不锈钢发热板

例1－6型号为KP100－3、维持电流IH＝3mA的晶闸管，使用在图1－6所示的三个电路中是否合理？为什么（不考虑电压、电流裕量）？

图1－6  例1－6图

解：（a）图的目的是巩固维持电流和擎住电流概念，擎住电流一般为维持电流的数倍。本题给定晶闸管的维持电流IH＝3mA，那么擎住电流必然是十几毫安，而图中数据表明，晶闸管即使被触发导通，阳极电流为100V/50KΩ＝3 mA，远小于擎住电流，晶闸管不可能导通，故不合理。

（b）图主要是加强对晶闸管型号的含义及额定电压、额定电流的理解。

本图所给的晶闸管额定电压为300A、额定电流100A。图中数据表明，晶闸管可能承受的电压为311V，大于管子的额定电压，故不合理。

（c）图主要是加强对晶闸管型号的含义及额定电压、额定电流的理解。

晶闸管可能通过的电流有效值为150A，小于晶闸管的额定电流有效值1.57×100＝157A，晶闸管可能承受的电压150V，不锈钢发热板加工，小于晶闸管的额定电压300V，在不考虑电压、电流裕量的前提下，可以正常工作，故合理。

一、厚膜混合集成电路

         在绝缘基板上（通常为陶瓷）用厚膜技术制作出无源元件及其互联线，再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、IC芯片和其它无源器件（如薄膜电阻或多层陶瓷电容器）组成具有一定功能的混合微电路——厚膜混合集成电路。 “混合”是因为它们在一种结构内组合两种不同的工艺技术：半导体技术 (如：有源芯片器件)和厚膜技术（成批制造的无源元件）。

       

v一般在产品包装单或产品说明书上都标出光致抗蚀层的厚度，可根据不同的用途选用不

同厚度的干膜。如印制蚀刻工艺可选光致抗蚀层厚度为25μm的干膜，图形电镀工艺则需选光 致抗蚀层厚度为40μm的干膜。如用于掩孔，天津不锈钢发热板，光致抗蚀层厚度应达到50μm。如镀厚金板还得选用50μm的专用镀金干膜，一般情况下， 40μm的干膜都可以满足正常的要求，在一些厂家， 40μm的干膜都可以做线宽线隙为3MIL的平行线了， 掩孔方面，也可掩住4.5MM以下的孔，当然，对那些线路简单而掩5.0MM以上的孔，选用50μm的干膜.有一些板，线路很密，要掩的NPTH孔又都超过5.0MM，这时候可以考虑用40μm的干膜，再进行二次钻孔了(既蚀刻后钻孔)。

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